8吋晶圓不景氣逆勢擴廠 SEMI:全球月產能上看650萬片

▲▼半導體矽晶圓。(圖/達志影像/美聯社)

未來幾年全球8吋晶圓廠產能上看650萬片。(圖/達志影像)

記者周康玉/台北報導

國際半導體產業協會(SEMI)近日公布全球8吋晶圓廠展望報告(Global 200mm Fab Outlook)指出,因行動通訊、物聯網、車用和工業應用需求強勁,2019到2022年間,預計會有16座新廠或生產線開始運轉,未來幾年全球8吋晶圓廠產能上看650萬片。

SEMI指出,今(2019)年到2022年8吋晶圓廠產量預計將增加70萬片,增幅為14%。有鑑於上述的眾多應用都在8吋找到適合的生產甜蜜點,未來幾年將推升全球8吋晶圓廠產能至每月接近650萬片。

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報告指出,2019到2022年間,全球預計會有16座新廠或生產線開始運轉,其中有14處是量產晶圓廠。這份報告也將晶圓廠之間的設備轉讓,還有原本備而不用又重新啟動的設備納入考量,例如SK海力士(SK Hynix)和三星(Samsung)等。

8吋晶圓廠數量和已裝機產能增加,反映出由於業界不斷增加產能甚至開設新晶圓廠,整體8吋產業表現持續強勁。

SEMI全球8吋晶圓廠展望報告顯示,以2019到2022年為例,微機電系統(MEMS)和感測器元件相關晶圓廠產能可望增加25%,功率元件和晶圓代工產能預估將分別提高23%和18%。

相對記憶體等先進元件的投資計畫近日走軟,造成2019年支出預計將會出現兩位數降幅,使用8吋及8吋以下晶圓的成熟裝置需求穩定,甚至出現成長趨勢,為滿足不斷增長的需求,8吋晶圓廠的產能擴增、及新設廠,逆勢成長。

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