高通相關新聞
迎戰台積電？ 英特爾公開未來5年技術發展歷程 高通列代工對象
英特爾公司稍早揭露 IDM 2.0 未來 5 年的計畫，當中包括製程與封裝技術的最新路線與產品規劃，以及進入半導體的埃米（angstrom）時代之後的全新命名。另外也公開了全新電晶體架構RibbonFET、由背部供電的方案 PowerVia，以及3D封裝技術Foveros Omni和Foveros Direct，目標希望在 2025 年達到領導地位。詳全文>>
Intel發布加速製程及採用新款命名 陸行之示警：台積電別輕敵「這是宣戰」
英特爾今日揭露其製程與封裝技術的最新路線規劃，並宣布一系列基礎創新，為2025年及其之後的產品注入動力，同時也將採用新款節點命名方式，半導體分析師陸行之就發文表示，儘管一般人認為Intel製程工藝打不過台積電，用改名最快，但他認為台積電不能輕敵，儘管這個是宣戰，但也算是正名及縮短差距的新策略。詳全文>>
力抗Apple Watch！高通將推新穿戴裝置晶片 秋季舉辦生態鏈峰會
隨著蘋果的Wear OS準備大更新，目前還不清楚高通現在的穿戴晶片未來會如何發展，不過，高通並沒有停止對穿戴晶片的開發腳步，在今天宣布新的 Snapdragon Wear晶片將在明年左右推出。詳全文>>
是德科技透過5G New Radio雙連接技術 與高通實現「每秒10GB」資料連接
推動全球企業、服務供應商政府機構網路連接與安全創新的技術廠商是德科技（Keysight Technologies Inc.），日前於2021年世界行動通訊大會（MWC 21）中，與高通科技（Qualcomm Technologies, Inc.）聯合展示使用5G New Radio雙連接（NR-DC）技術所建立的10 Gbps資料連接。是德表示，兩家公司透過密切合作，共同締造了這個產業首見的里程碑。詳全文>>
高通推出全新5G分散式單元加速卡 推動全球5G vRAN成長
高通宣布藉由新推出的高通5G DU X100 加速卡，擴大旗下5G RAN平台產品組合。高通表示，5G DU X100旨在使電信營運商和基礎設施業者得以享有高效能、低延遲和高功耗效率的5G，同時加速蜂巢式網路生態系過渡至虛擬化無線接入網路（vRAN）。詳全文>>
高通推出Snapdragon 888 Plus 5G行動平台 華碩、小米等旗艦機都將採用
高通宣布推出全新Snapdragon® 888 Plus 5G行動平台，為Snapdragon 888旗艦行動平台的升級產品。至今已有超過130個已宣布或研發中的設計搭載了這兩個平台。詳全文>>
高通攜手全台多所大學 提升台灣資通訊創新研發實力
美國高通公司透過旗下子公司高通半導體股份有限公司攜手全台多所大學共同推動的「高通台灣研發合作計畫」於今明兩日發布第二屆成果，在高通領域專家協助下，參與第二屆計畫的10所大學共完成35項計畫、提出138篇學術論文，呈現各大學研究團隊在無線通訊、機器學習與人工智慧、以及多媒體三項尖端科技領域與高通合作的研發成果。詳全文>>
英特爾執行長看好半導體業 預測產業將迎來「10年豐年」
英特爾執行長基辛格(Pat Gelsinger)周三在CNBC Evolve論壇的會議中表示，他預計半導體行業將迎來10年榮景。基辛格表示，我們相信市場和世界都處於非常擴張時期，我預測未來將有10年豐年，因為這個世界變得越來越數位化，而數位化就需要半導體。詳全文>>
美商高通積極投入5G相關研發 全球5G部署下半年可望再加速
5G發展趨勢明確，不僅全球知名企業競相搶進5G市場，更拚盡全力開展相關技術，希望搶得灘頭堡，全球最大IC設計公司－美商高通日前參與台北國際電腦展線上展（COMPUTEX 2021 Virtual）時指出，看好5G基礎設施與應用的持續成長，高通已積極進行WiFi 7相關研發，預計2~3年後可望看到終端產品成效。詳全文>>
高通推出驍龍新運算平台 搶攻入門PC與常時聯網筆電市場
高通今日推出第二代入門級Snapdragon 7c Gen 2運算平台。該平台專為常時啟動、常時連網Windows PC和Chromebook設計，除效能外並支援多天電池續航力。高通表示，第一款搭載Snapdragon 7c Gen 2運算平台裝置預計將於今年夏天上市。詳全文>>
高通推全新Snapdragon開發套件 增強對以Arm為基礎的Win10 PC開發者的支援
高通技術公司今(25)日宣佈推出高通Snapdragon™ Developer Kit，旨在為獨立軟體廠商和應用程式開發者提供強化支援，讓相關人員進行測試並最佳化應用程式，以符合搭載Snapdragon運算平台裝置不斷增長的生態系的需求。高通表示，與微軟攜手打造的這款以Arm為基礎的Windows 10開發者套件，對開發者是相對符合成本效益的資源。開發者可透過此套件核對與驗證其解決方案，並協助確保在搭載Snapdragon行動平台的Windows 10 PC上工作、學習與協作可擁有優異的使用者體驗。詳全文>>
高通推出首款萬兆位元的5G M.2參考設計 搶攻5G新市場
高通技術公司今天宣佈推出高通Snapdragon™ X65和X62 5G M.2參考設計，加速5G在各產業領域的採用，包括PC、常時連網PC（ACPC）、筆記型電腦、用戶端設備（CPE）、延展實境(XR)、電競和其他行動寬頻（MBB）裝置。詳全文>>
資安廠糾出高通晶片漏洞 Android手機恐隱私外洩
資安廠商 Check Point（NASDAQ股票代碼：CHKP）在高通 MSM （Mobile Station Modem）晶片中發現一個安全性漏洞，目前全球約 40% 手機皆使用此晶片進行蜂巢式通訊（Cellular Communication）；攻擊者可利用此漏洞將 Android 作業系統作入口，在手機內安裝惡意程式碼或隱形病毒，以存取簡訊和通話音檔。Check Point Research 立即向高通揭露了此研究結果，高通確認後將其定義為高危險漏洞，並已通知相關廠商及告知此漏洞編號為 CVE-2詳全文>>
高通攜手台灣10供應商節能減碳 共推半導體業能源轉型
因應全球氣候變遷挑戰，致力降低溫室氣體排放，美國高通公司（NASDAQ: QCOM）旗下子公司高通技術公司，與矽品精密工業股份有限公司及其10家位於南台灣的供應商合作進行「高通台灣永續合作計畫」，推廣半導體供應鏈發展再生能源，並公布具體成果。這項計畫也是高通技術公司在全球第一次將間接供應商納入合作夥伴、共同推動再生能源的案例。詳全文>>
另座護國神山！ 外媒：聯發科撼動高通龍頭地位
中國和美國在半導體世界上的技術競爭越演越烈，成功讓有「世界晶片工廠」之稱的台積電（2330）獲得高度關注，但隨著兩國緊張情勢持續升溫，台灣還有1家半導體公司也持續蓬勃發展，甚至已撼動高通（Qualcomm）的地位，而這家公司就是聯發科。詳全文>>
高通上季獲利增52％！盤後漲逾5％ 總裁估年底可緩解晶片短缺
美國晶片大廠高通（Qualcomm）週三（28日）公布Q2財報，表現優於分析師預期，盤後交易上漲5.21％，收在143.69美元。詳全文>>
高通推中高階5G晶片Snapdragon 780G 小米11 Lite採用
高通（Qualcomm）再推新款5G晶片Snapdragon 780G，是7系列最新產品，採三星5奈米製程，主攻中高階價格帶，預計2021年第2季上市。詳全文>>
三星德州廠停工影響高通RF晶片 衝擊第2季手機產量5%
上月三星（Samsung）位於德州奧斯汀工廠受暴風雪影響，三星已於日前向客戶發信通知，4月影響100%的產能。TrendForce進一步調查，將進一步影響高通的5G RF晶片和三星OLED驅動IC晶片，甚至衝擊第2季智慧手機產量約5%，就連5G手機滲透率也跟著下調1.5個百分點。詳全文>>
瞄準真無線藍牙耳機市場 高通音訊晶片獲Jabra、鐵三角、JVC等大廠採用
高通（Qualcomm）針對真無線耳機爆炸性成長，積極布局，其音訊晶片獲Jabra、鐵三角、JVC等數十家大廠採用。詳全文>>
三星、蘋果越來越貴！高通被點名為「漲價元兇」
近期智慧型手機價格水漲船高，旗艦機型更是3、4萬元起跳，導致手機這麼昂貴的原因到底為何？英國消費團體 Which? 認為，晶片廠商高通是罪魁禍首。詳全文>>