高通相關新聞-第5頁 | 高通相關新聞

高通啟動選擇性裁員　加倍投入汽車領域

繼科技大廠美光裁員消息震驚市場後，行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 財務長帕西瓦（Akash Palkhhiwala）也向外證實即將祭出「選擇性」裁員措施，並將加倍投入汽車領域。詳全文>>

高通推出Wi-Fi 7沉浸式家用連接平台　商業產品預計明年下半年上市

高通宣布推出旗下最新高效能的家用網路產品，高通Wi-Fi 7沉浸式家用連接平台（Qualcomm Wi-Fi 7 Immersive Home Platform），專為支援最新的高速寬頻連接和逐漸普及於現今高度連結家庭中的一系列高效能裝置所打造。詳全文>>

擔憂與高通價格戰再起！聯發科遭2外資降評　目標價砍至520元

手機晶片大廠高通、聯發科（2454）恐再掀起價格戰，繼美系外資昨（15）日開槍調降聯發科評等後，另一家美系及亞系外資跟進在最新出爐的報告中也同步調降聯發科其評等及目標價。詳全文>>

美光行動記憶體 LPDDR5X正式量產　現已納入高通Snapdragon參考設計

美光科技（Nasdaq: MU）15 日宣布，LPDDR5X 行動記憶體已獲高通 Snapdragon 8 Gen 2 納入參考設計。Snapdragon 8 Gen 2 為高通公司針對旗艦級手機所推出的最新行動平台，參考設計主要用途是供品牌業者展示此晶片組在設計智慧型手機時的各項優點，美光 LPDDR5X 亦整合在高通 Snapdragon 8 Gen 2 參考設計中，成為主要架構的一環，持續受到市場青睞。與此同時，此款記憶體也已量產出貨，將有助於第一款內建 LPDDR5X 的手機達到最高速度。詳全文>>

高通揭曉第四屆「高通台灣創新競賽」優勝名單　總獎金高達30萬美元

高通揭曉第四屆「高通台灣創新競賽」（Qualcomm Innovate in Taiwan Challenge，QITC）優勝名單。第一名由APrevent Medical（宇康生科）贏得，榮獲獎金12萬5千美元；Vossic Technology（沃司科技）與Moldintel（智穎智能）分列第二名與第三名，各獲得獎金10萬美元、7萬5千美元。除了優勝團隊獲得獎金外，高通未來將持續協助所有入圍團隊鏈結國際市場。詳全文>>

超車台積電！　三星聯手美企拚3奈米良率

三星電子過去深受晶片良率和效能持續低落問題所困擾，根據韓媒報導，三星已與美國公司Silicon Frontline Technology合作，以提高其半導體晶片在生產過程中的良率，希望超車台積電（2330）。詳全文>>

高通推出S5 Gen 2 和S3 Gen 2音訊平台　用超低功耗帶來無損音質

高通今日於2022年Snapdragon高峰會宣布推出高通至今最先進的藍牙音訊平台S5 Gen 2和S3 Gen 2，支援Snapdragon Sound技術。這些功能豐富且功耗極低的平台，經最佳化以支援最新Snapdragon 8 Gen 2行動平台，為Snapdragon Sound增加全新功能，包括動態頭部追蹤的空間音訊、提升無損音樂串流，並實現手機與耳機之間的48毫秒的低延遲，以帶來零延遲的遊戲體驗。詳全文>>

高通發表AR2 Gen 1平台　打造輕便AR眼鏡

高通於2022年Snapdragon高峰會期間宣布推出Snapdragon AR2 Gen 1平台，提供突破性的AR技術，將解鎖新一代時尚、功能強大的眼鏡。高通從零開始建構Snapdragon AR2，以徹底改變頭戴式眼鏡的外型，並開啟真實世界／元宇宙相互融合的空間運算體驗新時代。詳全文>>

高通為Windows 11推出領先AI創新　花旗銀行將率先採用

高通於2022年Snapdragon高峰會上說明其願景，將透過創新AI合作升級行動運算，以推動行動和PC的融合，為Windows 11 PC帶來尖端行動創新。詳全文>>

高通推出創新者開發套件　大幅縮短產品開發、上市時間

高通於2022年Snapdragon高峰會宣布推出高通創新者開發套件（Innovators Development Kit），讓開發人員能跨各種高通技術公司軟體解決方案進行開發，最大幅度地縮短上市時間，並增進客製化。詳全文>>

高通、Adobe兩強聯手　在旗下行動、運算、XR裝置支援創作

全球IC設計大廠高通和Adobe今日在夏威夷於Snapdragon高峰會宣布擴大合作，在搭載Snapdragon行動、運算及XR平台的裝置上支援創作體驗。兩家公司將共同為Snapdragon使用者突破創作及文件生產力的極限。詳全文>>

高通年度旗艦晶片亮相　台積電4奈米代工

全球IC設計大廠高通今日於美國夏威夷茂宜島舉行2022年Snapdragon高峰會，並推出最新頂級行動平台Snapdragon 8 Gen 2，全新Snapdragon 8 Gen 2的AI效能，與上一代相比，可提高多達4.35倍，並且有60％的效能提升，大勝上一代產品和競爭對手，同時也帶來更強大的聲光效果體驗以及原本只有PC平台才有的「即時光追」，終端產品也將在今年底推出。詳全文>>

三星4奈米敗北！韓媒：明年S23旗艦機無法用自家晶片　改向外買高通處理器

三星4奈米晶片發展不順，韓媒報導，三星次代 Exynos 處理器將降級使用 5 奈米生產，而集團明年推出的新旗艦機S23，主要將搭載高通的Snapdragon 8 Gen 2處理器。詳全文>>

研發出現問題　外媒：蘋果明年續用高通5G晶片

據外媒報導，高通將在2023年繼續為大多數iPhone提供5G晶片。由於外界此前擔心，高通可能因為蘋果自研5G晶片而失去這項業務，所以這一消息對高通構成利好。詳全文>>

高通實現與高雄展覽館MOU　創新競賽新創團隊進駐高雄五金展

美國高通公司與高雄展覽館日前簽署合作備忘錄，共同以「展館即平台、科技即服務」發展5G Living Space智慧場館創新營運模式，隨即在今（10月19日）起為期3天，於高雄展覽館舉行的「台灣五金展」期間，連結「高通台灣創新競賽」的5個優秀新創團隊，導入其解決方案及5G AIoT相關應用，結合AI機器人、無人機、室內導航系統、3D光場浮空影像、機器數據追蹤…等，以5G連網於台灣五金展中即時互動展示，加速亞灣5G AIoT新創產業起飛，助攻高雄生態系創新升級。詳全文>>

美將就半導體和積體電路　調查台積電、三星和高通

美國國際貿易委員會（International Trade Commission，USITC）指出，監管當局將就某些半導體裝置和積體電路（IC），以及使用這些零組件的行動裝置，調查三星電子（Samsung）、高通（Qualcomm）和台積電的事業單位。詳全文>>

賓士攜手高通合作　新車款將採用Snapdragon數位底盤解決方案

Mercedes-Benz集團和高通宣佈，雙方將利用Snapdragon數位底盤解決方案為即將推出的Mercedes-Benz汽車提供最新的先進數位功能。詳全文>>

高通聯手中華電信打造南台灣5G智慧校園　加速教育數位轉型

美國高通公司（Qualcomm Incorporated）攜手中華電信與多家科技大廠，今日宣布在智慧教育領域啟動高通「無線關愛」5G創新教育計畫，透過提供搭載高通5G先進通訊技術的教學載具與平台等設備與資源，加速南台灣打造沉浸式5G連網行動智慧校園，增進中小學生的數位學習能力。詳全文>>

高展館攜手高通　啟動亞灣5G AIoT新創商轉加速引擎

高雄展覽館與美國高通技術公司(21)今日共同簽署合作備忘錄，雙方將攜手投入亞灣5G AIoT創新產業發展，以5G專網會展場館結合全球先進5G通訊技術資源，加速亞灣5G AIoT新創產業起飛，助攻高雄產業創新升級。詳全文>>

高通攜手產業夥伴厚植創新動能　全方位深耕南台灣

美國高通公司（Qualcomm Incorporated）在台深耕多年，致力以創新科技加速社會與產業數位轉型。近來更積極攜手合作夥伴佈局南台灣，成果豐碩。今（21）日正式宣布將於高雄亞灣5G AIoT創新園區啟用「高通南台灣創新中心」，以支持產業與新創生態系；並與高雄展覽館簽訂合作備忘錄，加速5G垂直應用落地商用。詳全文>>

Q2全球前十大IC設計業者營收年增32%　下半年考驗去庫存化能力

根據TrendForce最新統計，2022年第二季全球前十大IC設計業者營收達395.6億美元，年增32%，成長的主因來自於資料中心、網通、物聯網、高階產品組合等需求帶動。其中，超微（AMD）透過併購產生綜效，除了攀升至第三名之外，更以70%的成長幅度，拿下第二季營收排名年增率之冠。詳全文>>

高通推出Snapdragon 6和4雙中階平台　終端產品最快今年Q3亮相

高通宣布推出Snapdragon 6 Gen 1和Snapdragon 4 Gen 1行動平台，為中階和海量的細分市場提供先進的技術解決方案，基於Snapdragon 6 Gen 1的商用裝置預計將於2023年第一季推出，基於Snapdragon 4 Gen 1的商用裝置預計將於2022年第三季推出。詳全文>>

三星旗艦摺疊機搭載高通Snapdragon 8+ Gen 1　GPU、CPU功效提升30%

高通今日宣佈其旗艦Snapdragon 8+ Gen 1行動平台將驅動三星最新的可折疊式智慧型手機Galaxy Z Fold4和Galaxy Z Flip4。詳全文>>

高通Q2財報亮眼但Q3財測低於預期　盤後股價下跌超過3%

美國IC設計龍頭高通週三在美股盤後公布第三季財報，儘管表現亮眼，汽車和物聯網的營收創新高，但由於預期智慧型手機需求降低，因此對Q4的財測低於預期，股價也因此被拖累，盤後下滑逾3%。詳全文>>

高通發表新一代穿戴式裝置雙旗艦平台　功耗砍半、效能提升一倍

高通今日發表旗下頂級穿戴式裝置平台系列最新產品Snapdragon W5+ Gen 1和Snapdragon W5 Gen 1。兩個全新平台專為新一代穿戴式連網裝置設計，具備超低功耗和前所未有的效能，同時著重帶來持久的電池續航力、頂級的使用者體驗和時尚創新的設計。詳全文>>

台積電領先三星至少3年！　郭明錤：未來2年獨家供高通5G旗艦晶片

台積電法說會登場讓其先進製程再次受到關注，知名天風國際證券分析師郭明錤也在13日透露最新調查結果，顯示台積電將會是高通2023年、2024年5G旗艦晶片的獨家供應商，也標誌出台積電在這方面領先三星至少3年。詳全文>>

效能差距大！傳三星棄用自家Exynos晶片　下代Galaxy S旗艦只用高通晶片

儘管三星為了自家研發的Exynos晶片，找來AMD聯手，但卻沒有太大的效果，相比高通還是有很大的差距要克服，但現在卻傳出，就連自家旗艦手機Galaxy S系列都打算棄用，天風證券分析師郭明錤就發文指出，高通很可能成為三星 Galaxy S23 的唯一處理器供應商。詳全文>>

蘋果Q3財報7月28日公布！5G晶片研發未達預期　與高通股價兩樣情

蘋果週二宣佈，第三季度財報將在7月28日公佈，據了解，蘋果執行長庫克和首席財務長盧卡·梅斯特里將會出席並參與討論此次會議。詳全文>>

龔明鑫率代表團赴美　聚焦半導體、5G等產業合作

為了強化台美長久以來5G安全領域夥伴關係，配合美國商務部辦理投資美國高峰會（Select USA Summit），美國在台協會（AIT）處長孫曉雅，邀請國發會主委龔明鑫率團赴美訪問，將於今（18）日晚間出發。詳全文>>

高通攜手三星、凌華等大廠　推新一代AI機器人平台RB6　

隨著5G在智慧型手機之外的普及，高通已成為推動5G擴展和徹底革新機器人產業的推手。在年度高通5G高峰會中，透過發表高通機器人RB6平台和高通RB5 AMR參考設計，高通公佈了尖端5G和邊緣AI機器人解決方案的擴展藍圖。高通最新的先進邊緣AI和機器人解決方案將用於支援打造更具生產力、自主性和更先進的機器人。詳全文>>