《路透》:南韓將出席Chip 4事前會議 台灣經濟部「未獲通報」

▲▼南韓外交部長朴振。(圖/CFP)

▲南韓外交部長朴振。(圖/CFP)

記者羅翊宬/綜合外電報導

美國拜登政府今年3月提議,建構由美國、台灣、南韓、日本所組成的「晶片四方聯盟」(Chip 4)。南韓外交部長朴振表示,已預計將出席即將於8月底或9月初召開的事前工作層級會議;不過,台灣經濟部卻表示,尚未獲得相關會議通報。

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根據韓媒《News1》援引《路透社》報導,南韓外交部長朴振昨(18)日晚間透露,南韓預估將會出席Chip 4的事前工作層級會議;不過相反的是,同樣是在全球半導體產業鏈扮演關鍵角色的台灣,卻透過經濟部於昨晚發表聲明,表示「我方尚未護得任何相關通報」。

報導指出,台灣經濟部在聲明中表示,「台灣和美國在恢復供應鏈與產業合作上,一直以來是重要的合作夥伴關係,若後續媒體有報導Chip 4事前工作層級會議相關進展,政府將持續詳細關注。」

《路透社》表示,隨後台灣經濟部便尚未再針對Chip 4一事多做任何說明。

事實上,台灣經濟部長王美花今(19)日針對報導內容回應表示,「該會議詳細內容尚不明確,而台美經貿談判預計9月登場,美國是我最重要的最終產品出口市場,經濟部已連繫國內重要企業,業界均表示歡迎與肯定台美合作的戰略新方向,謹守台美經貿談判的分工與默契,待有決議時再向外界報告。」

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王美花表示,「經濟部所掌握Chip 4會議的詳細議程與內容尚不明確,經濟部將與產業界溝通,在跨國合作架構下應討論哪些議題。」

《路透社》在報導說明,台灣是全球半導體的主要生產國、也是台積電(TSMC)的本營,隨著近來兩岸面臨高度軍事緊張,台灣想向高度依賴自國半導體生產的美國傳達訊息,「台灣既是半導體的穩定供應鏈、同時又是值得美國信賴的友邦。」

《彭博社》、《路透社》等先前便透露,台美已就雙邊貿易倡議展開正式磋商,美國貿易代表署也在本周三(17日)發佈一份公開聲明,指出台美第一輪貿易磋商將在今年初秋登場,將深化台美貿易與投資關係,推動貿易優先事務。

►南韓外交部向美國告知 將出席「Chip 4」事前工作層級會議

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