面板級扇出型封裝
跨足下世代晶片封裝 群創攜手工研院力拚三年搶進
群創（3481）今（18）日攜手工研院跨足下世代晶片封裝產業鏈，主要以工研院開發的「低翹曲面板級扇出型封裝整合技術」，將群創旗下現有的面班產線轉型成為「面板級扇出型封裝」應用，力拚三年搶進下世代晶片封裝商機，並在SEMICON Taiwan2019展出。
2019-09-18 12:01
回到最上面