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專利授權

夏普與戴姆勒達成LTE專利授權許可 專利訴訟落幕

鴻海(2317)轉投資的日本夏普(Sharp)今(7)日宣布,已與德國汽車大廠戴姆勒(Daimle AGr)達成LTE通訊標準專利許可協議(SEP),預計將增加夏普與零組件供應商之間已經存在的許可協議,並涵蓋絕大多數戴姆勒旗下的汽車產品。

晶片專利戰落幕 高通CEO:我們與蘋果並非死敵

蘋果與高通就權利金爭議纏訟2年後,終於在今年4月達成和解,這個結果對那些目睹這場訴訟大戰的人來說,可能感到十分意外,然而對於高通執行長莫倫科夫(Steve Mollenkopf)來說卻是一件理所當然的事。

華為反擊!要求美電信商Verizon支付逾300億專利費

華為近日連遭美國各方強力圍勦後,終於開始祭出反擊手段。華爾街日報引述知情人士報導,華為日前已要求美國電信商Verizon為其200多項專利支付許可費,總金額估計超過10億美元(約新台幣317億元),進一步提高了華為與美國間的緊張情緒。

世紀大和解內幕 未來蘋果每賣一支iPhone都需付近300元給高通

蘋果(Apple)與高通(Qualcomm)在纏訟2年後終於同意和解,瑞士銀行(UBS)分析師艾克瑞(Timothy Arcuri)周四(18)發布報告指出,蘋果可能向高通支付50億至60億美元(約新台幣1541億至1850億元),並同意為每支iPhone支付8至9美元(約新台幣248元至279元)的專利使用費,來終結這場專利侵權大戰。

專利授權費案再延燒 傳Apple直接到聖地牙哥挖高通牆腳

蘋果(Apple)與高通(Qualcomm)之間的晶片專利授權費訴訟迄今沒有消退的態勢,後者告前者侵權,前者又指控後者同一專利收取二次費用。也因此,近期傳出Apple公司近期在美國聖地牙哥,也就是高通總部附近開闢新職缺,試圖挖走高通無線通訊晶片研發人才,並滿足Apple未來晶片全部自造的企圖心。

李禮仲/公平會重罰高通 曝濫用專利斲傷我國產業之弊

箝制我國通訊晶片產業發展的高通,最近被公平交易委員會以違反公平交易法為由,重罰234億元。高通利用種種手段限制其他業者的公平競爭,更以高額專利授權使手機製造商的權利金大增,如此超額利潤,最後仍轉嫁為消費者必須付出的成本。

Nokia和小米聯手! 首次和陸手機製造商簽「專利授權協定」

手機和網路設備大廠諾基亞(Nokia)和中國小米正式簽屬協議,同意2家公司的蜂巢型網路標準專利可以進行交叉授權。諾基亞曾和蘋果、三星電子簽署專利授權協定,但此次和小米的協定,是諾基亞這家芬蘭公司首次和中國手機製造商合作。

花蓮慈濟專利授權 幹細胞生長佐劑為人類帶來重生希望

花蓮慈濟醫院研究部經過三年研究,研發出「幹細胞生長佐劑-MitoBurst」,並取得多國專利。12月12日下午,「慈濟醫療財團法人」與「台灣尖端先進生技醫藥股份有限公司」(以下簡稱尖端醫)合作,由慈濟醫療財團法人林俊龍執行長與尖端醫蘇文龍董事長代表進行專利授權簽約。

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