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Snapdragon Summit

影/高通研發5G三年號召萬名工程師投入 台灣千人大軍上膛

手機晶片龍頭高通(Qualcomm)一年一度度的技術高峰會(Snapdragon Summit)今(5)日進入第二天,除了正式發布旗艦5G晶片Snapdragon 865規格外,高通進一步揭露這段漫長5G之路的故事,為了打造Snapdragon 865,從三年前就開始投入8系列,投入10000名工程師;台灣區也因為成立高通海外研發總部,已招募千人大軍。

影/高通Snapdragon 865「猛獸出籠」採台積電7奈米製程 明年Q1上市

高通(Qualcomm)技術高峰會進行到第二天,今(5)日針對旗艦5G晶片Snapdragon 865規格細節進一步揭露,採用台積電7奈米製程,強調在相片每秒至少10億以上的畫素處理等功能,高通因此把Snapdragon 865封為驍龍系列的猛獸(beast)產品,明年第1季就有終端上市。

高通新產品同時採用三星台積電製程 射頻RF製程選台積電 

高通年度Snapdragon技術高峰會今(4)日於美國茂宜島登場,並發布5G新產品驍龍7、8兩大系列。高通總裁Cristiano Amon表示,這次發表新品台積電、三星的製程同時採用,未來會繼續和這兩大晶圓代工廠持續合作,其中,高通更擴大與台積電合作,將目前公司最成長最快的領域RF射頻投入台積電製程。

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