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Snapdragon 865

影/高通研發5G三年號召萬名工程師投入 台灣千人大軍上膛

手機晶片龍頭高通(Qualcomm)一年一度度的技術高峰會(Snapdragon Summit)今(5)日進入第二天,除了正式發布旗艦5G晶片Snapdragon 865規格外,高通進一步揭露這段漫長5G之路的故事,為了打造Snapdragon 865,從三年前就開始投入8系列,投入10000名工程師;台灣區也因為成立高通海外研發總部,已招募千人大軍。

影/高通5G旗艦晶片Snapdragon 865四大亮點曝光 電競紅星Ali站台

高通年度驍龍技術高峰會(Snapdragon Summit)今(5)日正式發布旗艦5G晶片Snapdragon 865規格,同時具備四大亮點,包括先進的5G連網能力、第五代人工智慧引擎、億級畫素的影像處理器、著重電競體驗等;並邀請世界級電競明星Ali Kabbani站台,為晶片的電競體驗加持。

左打華為、右酸聯發科...高通稱5G旗艦晶片超越對手

高通今(4)日推出高階款驍龍 865處理器,必須搭載Snapdragon X55數據晶片,才能進行5G數據連結,相對日前發布5G單晶片(SoC)的競爭對手聯發科及華為,高通反而落後。對此高通強調,相較前兩位已經發布5G單晶片的競爭對手,他們才是真正能滿足高端需求的5G解決方案,左打華為,右酸聯發科。

高通技術峰會推兩大5G行動平台 OPPO、小米已採用驍龍8系列

高通年度Snapdragon技術高峰會今(4)日於美國茂宜島登場。高通總裁 Cristiano Amon發布,推出兩大驍龍Snapdragon 5G行動平台,包括8系列Snapdragon旗艦平台,以及7系列5G整合平台與模組化平台的系列產品,預料2020年5G技術將躍升主流。

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