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SiP

高通和日月光旗下環旭電子共同組建的合資企業Semicondutores Avançadosdo Brasil S. A.,並將設驍龍系統級封裝廠(Snapdragon SiP),落腳聖保羅州的雅瓜里烏納(Jaguariúna),預計於2020年正式投產,並將招募800至1000名員工,且在五年內預計將投資2億美元。

談及半導體未來走向,日月光營運長吳田玉表示,他看好美國的車用電子市場將有大幅成長,未來將加碼投資墨西哥;同時體看好未來系統級封裝(SiP)成長趨勢,未來在日月光的營收規模將至少是「億美元」起跳的成長。

日月光股東會明(23)日登場,法人看好第3季蘋果訂單加持,激勵今(22)日股價一路向上直飆,終場大漲2.4元,漲幅5.83%,收43.55元價位。

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