SIP
首款採用高通系統封裝智慧機新Zenfone 巴西亮相
美國高通、日月光旗下環旭電子和華碩今（14）日於巴西聖保羅，透過宣布全球首款基於高通驍龍系統級封裝1（Snapdragon SiP 1）的智慧型手機ZenFone Max Shot和ZenFone Max Plus (M2)發布。
2019-03-14 11:32
高通日月光合資系統封裝廠址敲定 要招募1000名員工
高通和日月光旗下環旭電子共同組建的合資企業Semicondutores Avançadosdo Brasil S. A.，並將設驍龍系統級封裝廠（Snapdragon SiP），落腳聖保羅州的雅瓜里烏納（Jaguariúna），預計於2020年正式投產，並將招募800至1000名員工，且在五年內預計將投資2億美元。
2019-03-14 11:19
影／日月光系統級封裝成長「億美元」起跳 加碼墨西哥
談及半導體未來走向，日月光營運長吳田玉表示，他看好美國的車用電子市場將有大幅成長，未來將加碼投資墨西哥；同時體看好未來系統級封裝（SiP）成長趨勢，未來在日月光的營收規模將至少是「億美元」起跳的成長。
2018-10-12 01:30
蘋果大單到位 日月光大漲5.83%
日月光股東會明(23)日登場，法人看好第3季蘋果訂單加持，激勵今(22)日股價一路向上直飆，終場大漲2.4元，漲幅5.83%，收43.55元價位。
2015-06-22 17:57
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