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台積電、英特爾領軍 今年晶圓廠設備支出上修至566億美元

在台積電與英特爾(Intel)引領下,先進邏輯晶片製造與晶圓代工業者的投資預計在今(2019)年下半年攀升26%,帶動今年整體晶圓廠設備支出將上修至566億美元,大幅優於市場預期。

台灣擠下韓國成為今年最大半導體設備市場

國際半導體產業協會(SEMI)公布最新半導體設備預測報告,台灣將擠下韓國,成為今年最大的半導體設備市場,中國排名第二,韓國因縮減資本支出下滑、排名第三。此外,台灣今年設備成長率達53.3%,北美成長率居次、達33.6%。除了台灣與北美外,調查涵蓋的所有地區皆呈萎縮趨勢。

特斯拉Semi勁敵來了 Nikola電動卡車具653匹、400km起續航力!

曾控告特斯拉Semi電動卡車抄襲、並不當挖角自家員工而一狀告上法院的美國電動卡車製造廠尼可拉(Nikola),在與Iveco(威凱)宣布合作3個月後,正式於歐洲推出首款電動卡車「Nikola Tre」!

SEMI發佈預測!陸2020成「全球最大」半導體市場...台灣成長率奪冠

國際半導體產業協會(SEMI)近日發佈預測稱,今年全球半導體製造設備的銷售額將同比減少18%,降至527億美元,而台灣今年將從韓國手中奪下市場寶座,成長率居冠達21.1%。中國大陸方面,SEMI預測到2020年,其會成為全球最大的半導體製造設備市場。

SEMI估台灣今年半導體設備成長率躍居第一 追過韓國

國際半導體產業協會(SEMI)今(11)日公布最新報告,台灣今年將從韓國手中奪下全球最大半導體設備市場寶座,成長率位居全球第一、達21.1%。

SEMI串聯8家風電業者 成立「台灣離岸風電產業協會」

國際半導體產業協會(SEMI)今天(13日)集結投資台灣最具代表性的8家風能開發商,成立「台灣離岸風電產業協會」,宣示產業共同開發與推動台灣離岸風電的決心,朝向2025年台灣離岸風電總發電量達5.5GW的目標,預期每年發電量達198億度。

全球半導體出貨季減近兩成 台灣逆勢季增36%

國際產業協會SEMI今(4)日發表報告指出,第1季全球半導體製造設備出貨為138億美元,較前一季下滑8%,與2018年同一季相比則減少19%。同時間,台灣則逆勢成長,較前一季度成長36%。

矽晶圓連兩年強勁成長 達6.03億美元

國際半導體產業協會(SEMI)今(14)日公布最新數據,去(2018)年再生矽晶圓市場因再生晶圓處理數量創新高,連兩年強勁成長,上揚19%、並達到6.03億美元的規模。

用特斯拉載著特斯拉「到府交車」!Semi電動卡車明年量產

歷經價格漲跌、交車拖延風波後,Tesla(特斯拉)也希望藉由Semi電動卡車來提振士氣,並跨足商用運輸產業。在先前喊出關閉實體展間、僅採網路銷售的情況下,這部純電動卡車儼然成為最好的交車管道,不僅可一次交付多輛新車,還能免費打廣告。

半導體冷!3月北美設備出貨再減24% 連五降

國際半導體產業協會(SEMI)今(24)日公布最新出貨報告(Billing Report),3月北美半導體設備製造商出貨金額為18.3億美元,和去年同期相比再減24.6%,是連續五個月衰退。

SEMI FLEX Taiwan 下月底登場

由SEMI軟性混合電子產業聯盟 (SEMI-FlexTech) 舉辦的第二屆 FLEX Taiwan 2019「軟性混合電子國際論壇暨展覽」將於5月29日至30日於台北登場。

連續9年奪冠! 台灣再封全球最大半導體材料市場

根據國際半導體產業協會(SEMI)週三(4/3)公佈的數據顯示,台灣2018年連續第九年成為全球最大的半導體材料市場,市場價值114.5億美元,比去年同期增長11%,佔世界市場的20%以上。

SEMI:台灣蟬聯全球最大半導體材料市場

國際半導體產業協會(SEMI)近日公布了最新的全球半導體材料市場報告 (SEMI Materials Market Data Subscription),指出去(2018)年全球半導體材料市場成長10.6%,推升半導體材料營收至519億美元的新高,超越2011年471億美元的前波高點;其中,台灣蟬聯全球最大半導體材料市場。

榮景不再!記憶體衰退 晶圓廠設備支出今年下滑14%

因記憶體衰退,加上晶圓代工下滑,連三年成長的晶圓廠設備支出榮景,將在今(2019)年畫下句點。SEMI(國際半導體產業協會)發表的2019年第一季全球晶圓廠預測(World Fab Forecast)報告指出,2019全球晶圓廠設備支出預期將下滑14%至530億美元。

半導體業迎資安挑戰 SEMI成立工作小組

因應半導體產業資安風險日漸提高,國際半導體產業協會(SEMI)今(13)日舉行「半導體產業風險管控與資安技術論壇」,邀請台積電、日月光、趨勢科技、韋萊韜悅等不同領域的專家,探討AI趨勢下,產線的資安實務等風險管理的新興解決方案。同時,SEMI也特別成立資安工作小組,凝聚產業對資安風險的共識。

8吋晶圓不景氣逆勢擴廠 SEMI:全球月產能上看650萬片

國際半導體產業協會(SEMI)近日公布全球8吋晶圓廠展望報告(Global 200mm Fab Outlook)指出,因行動通訊、物聯網、車用和工業應用需求強勁,2019到2022年間,預計會有16座新廠或生產線開始運轉,未來幾年全球8吋晶圓廠產能上看650萬片。

10年新高!矽晶圓全球總營收突破百億美元 出貨創新高

國際半導體產業協會(SEMI)之矽晶圓製造部門(SMG)公布年終矽晶圓產業分析報告指出,去(2018)年全球矽晶圓出貨總面積較前一年增加8%,創下歷史新高,全年矽晶圓總營收也同時上揚31%,是2008年以來首次突破百億美元大關。

SEMI軟性混合電子委員掌舵手出爐 推動商轉速度

國際半導體協會(SEMI)FlexTech軟性混合電子產業委員會進行第一屆主席與副主席選舉,由日月光集團副總經理葉勇誼當選委員會主席,工研院電光所副所長李正中及元太科技技術長蔡娟娟共同出任副主席。

SEMI曾瑞榆:記憶體超級循環告終 價格看壞至下半年

國際半導體產業協會(SEMI)今(21)日舉行年度媒體聚會,SEMI產業分析總監曾瑞榆指出,去年與前年記憶體晶片需求進入「超級循環」,帶動2年間的顯著成長,然而今年這波循環將告終,記憶體合約價格下修最壞恐持續到下半年。

SEMI曹世綸:半導體進入穩定循環 5G帶動迎大爆發

國際半導體產業協會(SEMI)今(21)日舉行年度媒體聚會,SEMI台灣區總裁曹世綸表示,雖然近期半導體遇到逆風,但產業在商業循環(business cycle)進入一個相對穩定的耶段,且5G相關應用陸續展開,將帶動大爆發。

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