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Helio M70

聯發科MWC狂秀5G數據晶片高速率 終端2020年搶先上市

聯發科(2454)在世界移動通信大會(MWC)展示公司第一款5G數據機晶片的傳輸速度,目前正與客戶緊密合作,預期2020年市場上將推出搭載聯發科技晶片的5G終端設備,搶得在5G世代首發的關鍵先機。

聯發科推首款5G多模數據機晶片 明年出貨 

聯發科(2454)旗下首款5G多模數據機晶片曦力Helio M70今(6)日推出,聯發科表示,Helio M70數據機晶片現已開始提供樣片,預計明年出貨。

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