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3D NAND

威剛去年轉盈 擬配息1.4元、配息率近七成

記憶體模組大廠威剛(3260)今(27)日宣布去(2019)年轉盈,每股獲利2.04元,董事會決議每股將發1.4元現金股息,現金配發率近七成。

威騰電子與鎧俠推第五代3D NAND技術BiCS5 下半年量產

威騰電子(Western Digital)今(24)日宣布成功開發出第五代3D NAND技術BiCS5,目前已開始生產512Gb的BiCS5 TLC,並預計在2020年下半年就能開始商業化量產。

財訊/三星啟動兆元大投資 企圖彎道超車台積電

早在台積電宣布增加資本支出之前,三星在今年4月就已經宣布要投入千億美元, 而其最大的假想敵,就是台積電以及台灣的晶片設計產業。

威剛前進美國記憶體峰會 主打5G儲存、秀A+ SLC獨家技術

記憶體模組廠威剛8月6日至8日參加位於美國Santa Clara的快閃記憶體高峰會(Flash Memory Summit),將展出一系列SLC、MLC與3D NAND工業級固態硬碟、嵌入式存儲產品和DDR4 2666記憶體模組;以及可滿足物聯網與5G通訊的數款PCIe新品與企業級固態硬碟。

美光MWC發表業界首款1TB儲存方案 手機就可儲4K影片

記憶體大廠美光 (Micron)今(26)日於世界通訊行動大會(MWC)發表全球容量最大的microSD記憶卡──Micron c200系列1TB microSDXC UHS-I記憶卡,是業界首款96層3D NAND技術的microSD 記憶卡。

美光今年再徵才1000人 後段廠區要全面自動化

美光今(20)日舉辦媒體餐敘,美光台灣區副總裁徐國晉分享美光今年展望,除了要再大舉招募1000人,在台中封測廠要達到全面自動化。

美光與英特爾攜手開發第三代3D NAND 年底完成

美商半導體大廠美光日前和英特爾(Intel)攜手合作,完成第三世代3D NAND技術的開發工作,此項技術將於今年年底交付,並將展延至2019年初。在第三技術世代後,兩家公司將各別獨自開發3D NAND技術,將有助於兩家公司發展業界領先的NAND技術,並且上市。

群聯潘健成:Q4營收不會差 但重心放研發

針對記憶體明年市況降溫傳言,群聯(8299)電子董事長潘健成表示,Q4需求一定會比Q3強很多,但沒必要供營收,讓客戶穩定備貨為優先,不會亂接單,他指出,目前重心放研發,今年已經投入30億研發,有可能還上看35億。

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