臺大土木系「高科技廠房設施研究中心」研發人員將於5月中旬進駐竹北分部校區台灣半導體產業及相關產業,預期將在3~5年內進入18吋(450mm)晶圓之量產及14奈米之製程。這種具前瞻性的大幅發展,不但將提升台灣在國際間的競爭力,促使台灣其他產業技術之升級,增益台灣地區的經濟成長,同時,也將使台灣擁有更卓越領先的國際科技地位,甚至成為許多國家仿效的基準楷模。
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