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高通推5G擴增實境平台Snapdragon XR2 搭載7個鏡頭、2020年終端上市

全球手機晶片龍頭高通(Qualcomm)技術峰會進入第三天,今(6)日推出第二代XR新平台--Snapdragon XR2,是全球首款讓5G和AR合體的產品,在擴增實境裝置能實現5G連網,並預告搭載Snapdragon XR2明(2020)年就會出現。

左打華為、右酸聯發科...高通稱5G旗艦晶片超越對手

高通今(4)日推出高階款驍龍 865處理器,必須搭載Snapdragon X55數據晶片,才能進行5G數據連結,相對日前發布5G單晶片(SoC)的競爭對手聯發科及華為,高通反而落後。對此高通強調,相較前兩位已經發布5G單晶片的競爭對手,他們才是真正能滿足高端需求的5G解決方案,左打華為,右酸聯發科。

高通技術峰會推兩大5G行動平台 OPPO、小米已採用驍龍8系列

高通年度Snapdragon技術高峰會今(4)日於美國茂宜島登場。高通總裁 Cristiano Amon發布,推出兩大驍龍Snapdragon 5G行動平台,包括8系列Snapdragon旗艦平台,以及7系列5G整合平台與模組化平台的系列產品,預料2020年5G技術將躍升主流。

高通推AI雲端加速器 下半年送樣

美國高通(NASDAQ: QCOM)於10日在美國舊金山舉行「AI Day」活動,宣布推出Qualcomm Cloud AI 100雲端加速器,同時宣布擴充3款中階行動處理器,包括驍龍(Snapdragon)730、730G以及665等。

新年換新機!高通年末換機指南大公開

新的一年想換新機卻因選項太多而困擾嗎?高通稍早前透過官方微博帳號發布了「年末換機指南」,並以處理器做為分類,發布了搭載Snapdragon 845處理器及Snapdragon 710兩個版本。一起來看看高通認為那些智慧型手機是值得入手的吧!

影/一攤開就變平板 全球首款「折疊螢幕手機」亮相

大陸柔宇科技昨(31日)在北京召開新品記者會,宣布推出全球首部可折疊螢幕手機「柔派」(FlexPai)。產品採用該其自主研發的7.8英吋柔性螢幕,攤開時是平板電腦,折疊起來就變成一部手機;搭載高通驍龍8系列處理器,基礎款 6GB RAM/128G的售價在8,999元人民幣,約合台幣39,900元。

聯發科曦力P70量產 迎戰高通驍龍晶片

繼高通推出驍龍新晶片,聯發科宣布曦力P70(Helio P70)系統單晶片(SoC)上市,將接替上一代中高階手機晶片P60位置,時間點符合市場預期,迎戰高通的驍龍710和驍龍670晶片。聯發科表示,目前曦力P70現已量產,終端產品預計將於11月份上市。

永遠連線PC再進化!高通針對Win 10 PC發表驍龍850新核心

一年一度的台北國際電腦展於今(6/5)日正式開跑,高通也於今日舉行開幕記者會,發表最新,以10奈米打造的隨時連線PC晶片「驍龍850」,期待隨時連網PC可以掀起筆電的新風潮。

永不斷線超高速連線  智慧型手機晶片高通S835登上PC

高通今(5/31)日在Computex 2017中正式發表,現行的高階手機如三星S8的處理器驍龍835將進軍PC,這代表未來PC除了將出現Intel、AMD以外的全新核心晶片,也將帶來不斷線的全新體驗。這次高通和微軟合作發表隨時連線的PC,達1G LTE連線速度,並且擁有可維持一整天的電量,機身也相當輕薄。

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