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系統級封裝

美國高通、日月光旗下環旭電子和華碩今(14)日於巴西聖保羅,透過宣布全球首款基於高通驍龍系統級封裝1(Snapdragon SiP 1)的智慧型手機ZenFone Max Shot和ZenFone Max Plus (M2)發布。

高通和日月光旗下環旭電子共同組建的合資企業Semicondutores Avançadosdo Brasil S. A.,並將設驍龍系統級封裝廠(Snapdragon SiP),落腳聖保羅州的雅瓜里烏納(Jaguariúna),預計於2020年正式投產,並將招募800至1000名員工,且在五年內預計將投資2億美元。

談及半導體未來走向,日月光營運長吳田玉表示,他看好美國的車用電子市場將有大幅成長,未來將加碼投資墨西哥;同時體看好未來系統級封裝(SiP)成長趨勢,未來在日月光的營收規模將至少是「億美元」起跳的成長。

日月光(2311 )召開法說會,系統級封裝(SiP)為日月光營運成長主力之一,2H14貢獻明顯增加,累計前三季稅後EPS 2元。法人估明年Q1在電子代工服務(EMS)新專案貢獻下,修正幅度無往年大,整體來看,日月光Q4營運持續往上,2015年稅後EPS可望衝3.12元。

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