美中科技戰外溢！三星、SK海力士測試中國晶片設備 成避險新選項

▲三星率先出貨業界首款商用HBM4。（圖／三星提供）

記者羅翊宬／綜合報導

南韓記憶體大廠三星電子、SK海力士正評估使用中國半導體設備商「中微半導體」（AMEC）的蝕刻設備，盼降低美國出口管制帶來的不確定風險。知情人士透露，兩家公司2年前開始測試相關設備，雖尚未決定大規模導入，但此舉凸顯美國限制中國晶片發展的政策。

根據《路透社》獨家報導，3名了解內情的人士透露，三星電子與SK海力士目前是在中國廠區評估AMEC設備的可行性，測試重點集中於半導體製造流程中的蝕刻設備。由於美國近年持續收緊對中國半導體技術出口限制，南韓企業開始尋找替代方案，以避免未來供應鏈受到衝擊。

這項測試始於約2年前，當時外界不確定華府是否會繼續允許三星電子、SK海力士將美國製造設備運入中國。知情人士表示，目前相關評估尚未促成擴大採用的決定，但對位於上海的AMEC而言，若能獲得全球頂尖晶片製造商認證，將是一項重要商業背書。

▲三星電子宣布，生產3奈米晶片。（圖／路透）

對此，三星電子向《路透社》表示，「公司未曾測試AMEC設備供中國工廠使用，也未考慮這麼做」。SK海力士則拒絕評論。AMEC與負責執行美國出口管制的商務部工業與安全局（BIS）也未立即回應詢問。

報導指出，美國政府過去曾給予三星電子、SK海力士中國工廠「經驗證終端用戶」（VEU）資格，允許兩家公司在一定條件下進口受管制的美國設備。不過，華府在2025年撤銷相關授權，之後改提供2026年度許可，允許企業持續將部分設備帶入中國廠區。

即使取得年度許可，兩家公司仍擔心未來限制可能擴大，不只影響新設備進口，也可能涉及現有美國設備的維修、保養與零件更換。因此，南韓晶片業者將中國設備視為備援選項，用於維持或升級既有產線，而非擴大中國生產規模。

▲三星電子西安廠。（圖／翻攝中國三星微博）

目前三星電子在中國西安設有NAND快閃記憶體工廠，SK海力士則在大連生產NAND，並在無錫設有DRAM工廠。這些中國廠高度依賴美國應用材料（Applied Materials）與科林研發（Lam Research）等企業提供的蝕刻設備。

對AMEC及其他中國半導體設備商而言，若能打入三星、SK海力士供應鏈，將代表中國設備技術獲得國際級肯定。儘管中國企業在先進曝光設備與部分檢測技術方面仍落後海外競爭者，但近年已在蝕刻、薄膜沉積、清洗與平坦化等領域縮小差距。

研究機構TechInsights副董事長哈奇森（Dan Hutcheson）指出，中國設備價格通常比國際大廠同類產品低約20%至30%，成本優勢也增加市場競爭力。AMEC目前已供應中國主要晶片製造商，包括長江存儲（YMTC），因此三星電子與SK海力士對其設備成熟度進行測試。

不過，中國設備商要全面取代歐美、日本供應商仍面臨挑戰，包括認證流程耗時、售後服務網絡不足、智慧財產權疑慮，以及美國可能施加的政治壓力。此外，南韓企業是否會將中國設備導入本土工廠，也因安全與技術外洩風險存在不確定性。