▲2025年，逢甲大學與志聖工業共建「前瞻能源與熱管理實驗室」，校長王葳、工科院院長王啟昌與志聖工業總經理梁又文共同出席揭幕儀式。（圖／記者游瓊華翻攝）
記者游瓊華／台中報導
台灣半導體產業協會（TSIA）今年首度頒發「TSIA半導體設備創新獎」，逢甲大學特聘教授暨工程與科學學院院長王啟昌率領綠色動力實驗室學生陳鉑堯、梁佑嘉及古如恩，以「結合熱力、固力模擬分析及AI技術，改善先進封裝設備加熱爐系統與解決節能問題」脫穎而出，展現深厚實力。
擁有超過30年力學模擬分析經驗的王啟昌，率領研究團隊直接走入產業第一線，針對設備廠商需求進行技術研發，不僅協助優化各式加熱爐均溫性能與節能設計，更將複雜的熱力及結構分析模型轉化為多套專屬應用程式（APP），讓設備應用工程師無須具備深厚理論背景，只要輸入設備幾何尺寸、材料特性及製程參數，即可快速完成模擬分析，取得可視化結果，大幅縮短設備調校時間。
▲科院院長王啟昌與學生於實驗室內討論研究進度。（圖／記者游瓊華翻攝）
研究團隊更結合C#程式語言與人工智慧模型，打造「虛實整合平台」，讓設備具備預測分析及自動調機能力，同時研發溫度與熱變位量測設備，搭配AI熱補償技術，有效降低設備定位誤差、提升溫度均勻性，成功突破先進封裝製程的重要技術瓶頸。
王啟昌表示，真正有價值的研究，應該從產業現場發現問題，再回到實驗室尋找解方。實驗室持續深度參與半導體設備技術開發。近5年共執行21件產學合作計畫，總經費超過3,600萬元，其中逾半數聚焦半導體設備研發，並完成5件技術移轉，包括熱板均溫性提升、智慧燒機均溫模擬等關鍵技術，讓研究成果真正落實於產業應用。
除了技術研發，逢甲也持續深化半導體人才培育。王啟昌任內攜手資訊電機學院推動「台積電半導體學程」，累計已有超過千名學生參與，規模居全國各校之冠，並安排21梯次學生前往台積電新人訓練中心接受實機操作訓練，提前熟悉產業實務。
此外，工程與科學學院也與旺宏電子合作推動五年一貫人才培育計畫，並攜手志聖工業、美光、聯電、矽品、欣銓等半導體指標企業，共同開設企業聯名課程，將真實產線專案及設備操作導入教學，縮短學生與產業接軌距離。
王啟昌表示，此次榮獲首屆TSIA半導體設備創新獎，是團隊長期投入產學合作的重要肯定，也再次驗證「把企業問題帶回學校，把研究成果送回產業」的方向正確。他期待有更多年輕學子投入半導體設備研發，共同提升台灣關鍵設備自主技術，持續強化國際競爭力。
逢甲大學表示，配合國家半導體發展政策，學校預計於116學年度成立半導體學院，未來將整合跨領域師資、設備資源及產業合作能量，從設備研發、人才培育到技術創新，建構完整半導體人才養成體系，培育兼具實作能力、產業經驗及國際視野的高階工程人才，持續為台灣半導體產業注入新動能。
▲逢甲大學與志聖工業自2006年起展開產學合作，近20年來並肩同行，累積豐厚成果。（圖／記者游瓊華翻攝）
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