▲去年發表的 Pixel 10 首度採用台積電晶片，但傳統跑分提升相對有限，更注重 AI 運算能力。（圖／記者蘇晟彥攝）
記者黃肇祥／綜合報導
Google 已經預告，將在台灣時間 8 月 13 日正式推出新一代 Pixel 11 系列手機。儘管歷年機種都聚焦在 AI 軟體表現，今年卻有望在硬體上迎來突破性技術，成為全球首款採用台積電 2nm 製程晶片的智慧型手機。
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Tensor G6 搶先採用台積電 2nm 製程
根據報導，Pixel 11 搭載的 Tensor G6 晶片將由台積電 2nm 製程打造。其發表時間預估比蘋果 iPhone 18 系列的 A20 晶片還要早一個月問世，同時也超前聯發科天璣 9600 以及高通 Snapdragon 8 Elite Gen6 等處理器，搶下業界頭香。透過更先進的製程技術，晶片在效能以及功耗表現上都將有顯著提升，有望扭轉 Pixel 手機過去在硬體表現上的弱勢。
聯發科強勢助攻 Tensor G6 晶片
除了有台積電的先進製程相挺，據傳 Google 更將在 Tensor G6 晶片上，首度與另一間台灣半導體大廠聯發科攜手合作。根據美國 FCC 認證網站的公開資料，Google 的申請文件證實其 RF 射頻測試採用了聯發科的演算法。這項數據間接證實了這一代 Tensor G6 晶片不再由三星供應數據機（Modem），而是改用聯發科最新的 M90 晶片，預計能有效降低通訊時的耗電量，進一步延長手機的續航力。
雙強助力，但跑分仍非 Tensor G6 強項
儘管獲得台積電與聯發科的雙強協助，但傳統的效能跑分恐怕仍不是 Google Pixel 11 的主要賣點。根據爆料客 MysticLeaks 日前透露，Google 雖然會在 Tensor G6 的 CPU 核心採用 Arm 最新架構的 Cortex X1 與 Cortex A1 核心，最高運行時脈可達 4.11GHz，使整體運算表現優於前代；然而在 GPU 部分，卻可能沿用較舊的架構，這代表其基本性能雖有進步，但若面對大型 3D 遊戲等高負載場景，Pixel 11 的極致效能恐怕還是難以企及搭載天璣 9600 或高通 Snapdragon 8 Elite Gen6 晶片的 Android 旗艦陣營。
不過 Google 近年早已將晶片的發展重心轉向 AI 運算能力。為了完美對應最新一代的 Gemini Intelligence 系統，市場普遍預期 Google 會在 NPU 以及 AI TOPS 的運算表現上，交出一份令人滿意的成績單。
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