台積電領軍「嘉科二期」今動土 打造「先進封裝」產業聚落

▲嘉義科學園區二期工程啟動 。（圖／嘉義縣政府提供）

記者翁伊森／嘉義報導

國家科學及技術委員會南科管理局今（12）日舉辦「嘉義科學園區二期基地開工祈福動土儀式」，由國科會主委吳誠文與嘉義縣長翁章梁共同主持，台積電副總莊子壽及地方政要均共襄盛舉。典禮特別邀請溪北六興宮、朴子配天宮等在地七間宮廟神尊蒞臨賜福，祈求公共工程與產業建廠同步推進、施工平安。

嘉科二期基地佔地約90公頃，主要由台積電領銜，打造以「先進封裝」為核心的產業聚落，規劃建置先進封裝第三、四廠房，預計2031年完工。目前園區展現極高行政效率，一期台積電首廠已於今年6月量產，二廠亦準備投入量產；相關污水廠及配水池等公共工程也持續同步建置。

國科會主委吳誠文表示，嘉科園區是行政院「大南方新矽谷方案」的核心，二期擴建旨在回應全球對高算力晶片與先進封裝的需求。未來一、二期全面到位後，將與南科、中科及竹科串聯成全球最完整的AI與半導體廊道，未來生醫、航太及無人機等廠商也將陸續進駐，預計可創造超過3,000億元持年產值，並增加逾9,000個就業機會。

嘉義縣長翁章梁則強調，嘉義縣已從全國糧倉成功轉型為科技重鎮。未來隨著台積電進駐，將與367公頃重劃區、華泰名品城Outlet及高鐵站前商業區同步帶動發展。未來縣府也將持續深化無人機、低空經濟及潔淨能源等新興產業，創造更多就業機會，帶動地方繁榮。