半導體Q3業績出爐！ 陸行之點名砷化鎵等季成長逾10%最強

▲矽化鎵代工廠穩懋。（圖／翻攝自Google Maps）

記者蕭文康／台北報導

半導體分析師陸行之昨在臉書上針對9月及第3季半導體產業業績進行整理統計，其中第3季季成長明顯高於10%)、 彭博社分析師營收預期的公司有砷化鎵代工、化物半導體材料、觸控驅動IC、伺服器主機板、晶圓承載盒；明顯低於-10%、彭博社分析師營收預期的公司有材料、射頻、存儲記憶體、載板、電源管理晶片、通用伺服器、RISC-V IP大廠等。

陸行之表示在9月份營收數據更新後，年增/年減有改善的有OLED/LCD驅動晶片，8/12吋晶圓材料，8吋晶圓代工，電源管理晶片，WiFi晶片，GaAs 射頻/VCSEL, 及半導體設備材料行業。

年增為正的行業有 OLED/LCD 驅動晶片，LCD面板，GaAs 射頻及化合物半導體材料，PC電力功率，遊戲版卡，設計服務，及半導體設備材料行業。

9月月比增幅度較大的行業有8/12吋晶圓材料（9% m/m)，遊戲版卡(33% m/m), 半導體設備材料 (8% m/m), 設計服務/IP (7% m/m), 存儲器記憶體（6% m/m)等行業。

第3季季度季增幅度有10%或超過10%的有PC/筆電/伺服器（10% q/q)，電源管理晶片(10% q/q)，射頻代工/材料 (13% q/q vs. 彭博社預期8% q/q)，電力功率（12% q/q)，遊戲板卡 (32% q/q), 及存儲記憶體（10% q/q）行業。

第3季季度高於(+5至+9%) 彭博社分析師營收預期的公司有手機鏡頭，高速CCL板龍頭, 高速傳輸IC，伺服器遠端控制晶片，風/水冷散熱，主機板，面板廠, 電源管理晶片的大xx, 台xx, 譜x，信x，雙x，微x，友x，矽力x。

第3季度低於(-5至-9%) 彭博社分析師營收預期的公司有散熱風扇及CoWoS封測設備大廠的建x，x塑。

第3季季度明顯高於(+10%) 彭博社分析師營收預期的公司有砷化鎵代工，化物半導體材料，觸控驅動IC, 伺服器主機板，晶圓承載盒的宏xx, 全xxx, 敦x，x嘉，x登。

第3季度明顯低於(-10%) 彭博社分析師營收預期的公司有材料，射頻，存儲記憶體，載板，電源管理晶片，通用伺服器，及RISC-V IP大廠的三xxx，立xx，旺x，愛x，景x，x智，緯x，晶x。