美國商務部官員證實與日、荷達成協議 限制晶片製造設備輸中

2023年02月1日 18:11

▲▼ 晶片。(圖/取自免費圖庫Unsplash)

▲美國官員1日坦承,華府和日本與荷蘭之間存在一項協議,對出口到中國的半導體製造設備實施新禁令。(示意圖/取自免費圖庫Unsplash)

文/中央社

美國官員今天坦承,華府和日本與荷蘭之間存在一項協議,對出口到中國的半導體製造設備實施新禁令。這是美國當局迄今對這項協議最直接的評論。

美國商務部副部長葛瑞夫茲(Don Graves)在華府活動場邊表示:「我們現在無法談論這項協議,但你們絕對可以和我們在日本和荷蘭的友人討論。」

彭博1月27日披露,美日荷之間已拍板一項協議。稍後2名知情人士向路透社證實這項消息。

華府去年10月對輸中半導體製造設備實施全面性限制,尋求遏制北京全力發展半導體產業,強化軍事實力的能力。

然而,這些禁令要能發揮作用,美國必須拉荷蘭和日本一起參加,兩國分別擁有艾司摩爾(ASML Holding NV)和東京威力科創(Tokyo Electron)等半導體製造設備大廠。

美國商務部在電郵新聞稿中表示,美國將持續和盟國協調出口管制措施。

聲明稿指出:「我們認為多邊控制比單邊限制更為有效,外國參與這些管制措施是優先要務。」

荷蘭和日本官員1月27日在華府參加由白宮國安顧問蘇利文(Jake Sullivan)主持的會談,會中廣泛討論各項議題。

美國總統拜登27日被問到是否商討半導體協議時說:「是的,我們討論了諸多議題,但很多都是不公開的。」

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