聯電不降價! 陸行之提7項觀察:這兩族群最慘

2023年01月17日 10:05

▲▼台積電tsmc。(圖/達志影像/美聯社)

▲台積電。(圖/達志影像/美聯社)

記者吳珍儀/台北報導

今天台股封關,美國放假休市,半導體知名分析師陸行之總結分享幾點對行業的看法。

陸行之表示,首先看起來這次晶圓代工/半導體下行週期確實沒有3Q98底部晶圓代工產能利用率的55%,3Q01底部的44%,1Q09底部的33%這麼糟,在Dec 13, 2022國泰世華銀行年度全球趨勢論壇測算這次1H23底部產能利用率應該有個66%,目前看起來台積電,聯電都應該守得住,其他純8吋製程的就不太行了,主要原因應該是8吋製程當初缺貨最嚴重,所以客戶瘋狂的建立庫存。

2.看起來這次晶圓代工下行週期主流產品代工價格還算穩定,我認為主要系通膨,半導體製造成本持續增加,公司認知砍價讓客戶多下單/多增加庫存對未來復甦無益處。

3.看起來這次晶圓代工下行週期毛利率從高點下滑10-15個百分比是蠻正常的,跟過去二,三級別廠商動輒步入虧損不同。毛利率下滑主要系折舊費用及研發費用占比提升。

4.看起來這次晶圓代工下行週期大家的資本開支還是砍的不夠,台積電小減,聯電小增,這樣會讓2H23/2024年的復甦相對溫和,主要系代工產能充足,客戶何須擔心產能不足大幅重建庫存呢,那復甦還是台積電說的V shape 嗎?其實過去三大下行週期復甦都是V shape, 只是V角度的不同罷了。

5.看起來一季度消費性電子的電腦,手機比平均差(平均是15-20% q/q下滑),伺服器數據中心芯片需求也下來了,車用及工業用需求還是優於平均。下半年就靠各種新產品,新應用上線了。

6.台積電說2023晶圓代工業衰退3%,自己小增,聯電公司說2023晶圓代工業衰退5%,陸行之表示今年除了台積電外,大部份晶圓代工公司衰退8-12%。

聯電今日量價齊揚,開盤半小時最高報45.7元,成交量超過2.6萬張,盤中漲幅逾1.5%。

7.看起來賣 DRAM, NAND 通用產品的比較慘,陸續步入虧損,這些公司該想想如何增加客製化build in HBM高頻寬記憶體產品。

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