小米「造芯計劃」新進展 斥資65億元成立IC設計公司

▲小米創辦人雷軍。（圖／路透社）

記者蔡紹堅／綜合報導

小米「造芯計劃」又有新進展，陸媒發現，最近在上海成立的玄戒技術有限公司，法定代表人為小米集團高級副總裁曾學忠，註冊資本15億元人民幣（約65.5億元新台幣），由小米旗下X-Ring Limited全資控股，經營範圍包含半導體科技領域內的技術服務、積體電路晶片設計、電路設計等。

陸媒《科創板日報》指出，此番大手筆投資之所以被視為小米「造芯計劃」的重要一步，首先源自伴隨著玄戒技術工商主體設立，最先浮現出來的兩位公司關鍵人物，分別為執行董事、總經理、法定代表人曾學忠以及監事劉德，他們亦在小米集團擔任核心高管。

玄戒技術監事劉德現任小米科技聯合創始人兼副總裁，此外還擔任包括小米汽車有限公司在內的多家小米集團旗下企業的監事或法定代表人。

而曾學忠目前擔任小米集團高級副總裁、手機部總裁，在小米集團內部最新的人事變動是接替雷軍成為小米科技（武漢）有限公司法定代表人、執行董事兼總經理。

2020年7月底，雷軍正式宣布曾學忠加入小米並負責手機業務，當時小米集團還曾因召集到這樣一位重量級人物而引發公眾熱議。從過往履歷來看，中興時期的曾學忠負責過手機終端業務，且幫助中興手機一度取得大陸市場份額前五、全球出貨量4800萬台的成績。

曾學忠加入小米後即掌舵手機業務，並成為小米注資15億新成立公司玄戒技術的核心，有市場傳言稱小米此前的晶片業務團隊松果電子還將一並與玄戒技術做進一步整合。

有半導體領域投資人士透露，長遠看小米晶片業務整合或協同是肯定會的，不過現在來看，玄戒技術的成立是有些過於低調了。

小米過去自研晶片業務的主體是松果電子，成立初期系小米全資子公司。在2017年2月，松果團隊發佈了澎湃S1晶片，小米也被視為全球第四傢具備手機SoC晶片研發能力的手機品牌。

不過發佈會後的澎湃S1發展很快遭遇「開高走低」。有電子行業分析師透露，其實就是經歷了幾次流片的失敗。

電子行業分析師表示，小米晶片團隊調整完成後重新選擇ISP晶片作為「造芯」切入點，原因首先在於做小規模晶片難度更低，這主要體現在對晶片制程先進性要求不高；其次，安卓生態晶片市場目前幾乎由高通驍龍、聯發科兩家獨霸，而國產手機廠商亟需借助自研，在圖像和影像等方面打出差異化，進而打動消費者。

不過多位分析或投資人士均表示，當前市場對手機廠商紛紛入場「造芯」的態度和預期都過於樂觀，「做晶片風險大、投入高。如果是要做7nm以下的晶片，十幾億可能還不夠，」該電子行業分析師表示，「目前來看想要取代高通，國內除了華為，其他手機廠商的技術儲備還有所欠缺」。

另外在技術人才方面，分析師認為，「海思晶片團隊7000人規模，而小米在今年6月份才被爆出打算重新招募團隊，與IP供應商進行授權談判。小米目前可能會繼續開發澎湃S2，但只是用在低端一點的手機上。」