3年投資40家晶片公司 華為旗下哈勃布局「第三代半導體」

▲華為消費者業務CEO余承東。(圖/CFP)

▲華為近年廣泛透過旗下公司,布局晶片全產業鏈。(圖/CFP)

記者陳政錄/綜合報導

華為近年積極透過旗下深圳哈勃科技,廣泛布局晶片全產業鏈,近3年來已投資約40家公司。據工商登記資訊顯示,哈勃科技近日又入股位於東莞市的天域半導體,這是大陸首家從事碳化矽 (SiC) 外延晶片市場營銷、研發和製造的企業,該業務範圍是發展「第三代半導體」領域的重要材料。

工商登記資訊顯示,天域半導體科技有限公司在工商變更後,新增股東是華為旗下的投資機構—深圳哈勃科技投資合夥企業等,註冊資本由人民幣9027萬元,增至約9770萬元。

▲華為海思。(圖/CFP)

▲哈勃在廣泛投資半導體產業時,也與自家人華為海思,保持互不衝突,互相協助的界線。(圖/CFP)

天域半導體成立於2009年1月,位於廣東省東莞市松山湖高新技術產業開發園區,2010年,天域與中國科學院半導體研究所合作,共同創建了碳化矽研究所,該公司也是中國第一家,獲得汽車質量認證(IATF 16949)的碳化矽半導體材料供應鏈企業。

《券商中國》報導引述分析人士表示,以碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)等為代表的第三代半導體材料,將越來越受到重視,而華為此次投資布局該領域,是業內的一項重要訊號。

大陸科技平台《36氪》統計,近三年(2019年初成立到2021年中下),華為哈勃已經投資約40家晶片公司,尤其近兩年來,華為構建晶片領域「自主可控」產業鏈的腳步越走越急。

例如上個月,哈勃投資合夥企業,剛剛入股強一半導體(蘇州)有限公司,這家公司是大陸首家,擁有自主設計垂直探針卡研發能力的企業,並已實現MEMS探針卡量產。

分析人士稱,自2019年初成立到目前2021年7月,哈勃已經在投資中,涉及半導體產業多個環節,包括IC設計、EDA、封裝測試、設備、材料,但若涉及與華為海思相重和的高端晶片、高性能計算晶片等,就不會涉略投資,這是很明顯的界線,為其產業鏈可控布局。

報導又指,若以時間段來看,哈勃於創立初期,集中關注模擬晶片領域,恩瑞浦微電子,可協助華為基站建設所需,到2019年底和2020年上半年,轉向材料、光電晶片;2020年下半年和2021年初,則往EDA方面布局,包括九同方微電子、無錫飛譜電子和立芯軟件;現階段,哈勃投資的重點則轉為了設備,例如研發光源系統的科益虹源。

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