日經:台積電考慮在美建「先進封裝廠」 台灣以外地區首例

▲台積電,半導體。(圖/路透社)

▲日經亞洲(Nikkei Asia)報導,台積電考慮在美國建設先進封裝廠。(圖/路透社)

記者趙蔡州/綜合報導

全球最大的晶圓代工廠台積電近期才決定,在美國亞利桑那州建設晶圓廠,預計2024年開始量產,今天(11日)再度傳出台積電正在考慮,在美國另外建立一家先進技術的晶片封裝廠,被外界認為是在回應華盛頓希望將更多技術、供應鏈帶入美國本土的期望。

根據日經亞洲(Nikkei Asia)報導,晶片封裝及相關技術的創新,逐漸成為台積電、英特爾(Intel)及三星在半導體產業的競爭戰場,台積電目前考慮在美國興建另一座採用先進技術的晶片封裝廠,一旦確定將是台積電在台灣以外的第一個此類工廠。

台積電除考慮興建新的封裝廠外,在亞利桑那州已經在興建一座晶圓廠,生產目前最先進的5奈米晶片,預計2024年就能進入量產,初始產能預估每月2萬片,未來可能會增加到12萬片。知情人士透露,「台積電肯定有進一步的擴張藍圖,不過謹慎沒有做出承諾,因為需要考慮很多不確定性」。

報導引述3名知情人士消息,台積電近期似乎面臨在美國擴大產能的壓力,加上華盛頓也希望(台積電)把更多技術、供應鏈帶入美國本土。華盛頓憂心美國仰賴台灣生產的晶片,其中衍生的地緣政治風險不得不考慮,因為中國從來沒有放棄武力犯台的想法。

台積電拒絕對「在美國興建封裝廠」發表任何評論,不過有提到總裁魏哲家4月時曾經的言論,當時魏哲家透露公司有收購大片土地,並說「進一步擴張是有可能的」。台積電強調,公司任何產能的擴張都是為了因應客戶需求,並沒有受到或面臨華府的壓力。

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