美參院《創新與競爭法案》獲兩黨共識 估砸5.54兆面對中國挑戰

▲▼拜登寄望在半導體的研製上能掌握關鍵先進技術,以抗衡中國的擴張。(圖/路透)

▲拜登寄望在半導體的研製上能掌握關鍵先進技術,以抗衡中國的擴張。(圖/路透)

記者張靖榕/綜合外電報導

美國參議院於美東時間周二(8日)將表決《美國創新與競爭法案》(United States Innovation and Competition Act,USICA),通過後將投入大量資金用於科學研究和研發科技,以達到和中國的經濟技術威脅抗衡的目的。這將是美國歷史上最龐大的產業法案之一,並在民主共和兩黨極端分裂的時代中,見到難得的兩黨共識。

綜合外電報導,外界預期參議院兩黨議員對該法案的支持已具有高度共識,這項法案將數十億美元投入在科學研究、晶片以及機器人領域,並將大幅度調整國家科學基金會(NSF)。這項法案經由參議院中至少6個委員會經過數週的辯論才敲定,反映了美國和中國在諸多層面的對抗,也在制衡北京當局的經濟與軍事擴張中,讓人一虧美國近幾年國會中難得的「兩黨共識」。

這項法案主要分為4點,包括投入520億美元(約新台幣1.44兆元)支持全國半導體研發製造,在本土進行零組件生產;在2022經濟年度至2026經濟年度間,授權810億美元(約新台幣2.24兆元)給國家科學基金會,用於人工智慧、量子科學等領域進行研發;授權169億美元(約新台幣4685億元)供能源部進行能源產業鏈關鍵科技領域相關的研發;還有禁止美國外交官參與2022年的北京冬季奧運。最終法案金額估計高達2000億美元(約新台幣5.54兆元)。

部分評論將《美國創新與競爭法案》視為冷戰時期美國對蘇俄的現代翻版,支持該法案的人指出若在半導體製造和供應鏈上失敗,將會讓美國在接下來的幾年處於戰略劣勢中。

報導指出民主黨籍參議院多數黨領袖舒默(Chuck Schumer)已經努力數月,將法案內容漸漸匯聚成形,最終法案頁數預計超過1400頁。他7日在參議院表示,這項兩黨共同提出的法案,將會是幾個世代以來對科學研究和技術創新的最大筆投資法案,「為美國未來領導全球產業鋪路」。

舒默表示中國共產黨在半導體生產方面的投資相當積極,投入了1500億美元(約新台幣4.14兆元)進行研發製造,企圖控制先進技術。而舒默和其他參議員們皆希望《美國創新與競爭法案》能讓不只美國本土的晶片製造上,就連外國的晶片製造商都能在美國進行該領域最先進技術的研製,目前全球半導體製造掌握最先進技術的就是南韓三星和台灣台積電。

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