完全切割高通?外媒:蘋果著手自行開發手機晶片

▲蘋果預計自行開發手機晶片(圖/視覺中國CFP)

▲蘋果預計自行開發手機晶片(圖/視覺中國CFP)

記者陳俐穎/綜合報導

完全切割高通?據彭博社報導,蘋果現在正在開發自己的智慧型手機晶片,將用於未來的產品中,並將最終取代高通提供的晶片。報導中指出,蘋果高層在與員工的會議中提到,今年開始了第一個智慧型手機晶片的開發,將滿足未來的需求。但報導中也指出,實際開發出來的時間仍不確定。

報導中指出,蘋果硬體技術高級副總裁斯魯吉在會議中表示,今年開始了第一個智慧型手機晶片的開發,這樣的長期投資會是未來產品的關鍵,確保蘋果能持續有創新技術滿足未來需求。

2019年時蘋果收購了英特爾大部分智慧型手機晶片業務,以加快自身的開發工作。蘋果接管了英特爾智慧型手機晶片的相關的知識產權,並僱用了2,200名英特爾員工。報導中指出,蘋果的最終目標是減少對高通的依賴。

蘋果與高通過去因專利問題糾纏數年,蘋果在2020年發布的5G iPhone 12機型需要高通的晶片技術時,蘋果與高通達成和解,並簽署了一項6年期的許可協議,這段時間蘋果可採用高通的晶片。雖蘋果開始著手自行開發,但目前仍不確定何時能夠問世。

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