內部長這樣!iPhone 12拆解影片曝光 確認採「高通X55」5G晶片

▲▼ iPhone 12內部長這樣。(圖/翻攝自IT之家)

▲iPhone 12內部長這樣。(圖/翻攝自IT之家)

記者蔡儀潔/綜合報導

備受期待的iPhone12今(23)日正式開賣!網路上已經出現拆解影片,讓大家能一窺內部結構,當中確認了新機配備高通的驍龍X55數據機晶片,這與在發布前的傳言一致。

據《IT之家》報導,拆解影片(來自世紀威鋒科技)將 iPhone 12與去年的 iPhone 11進行對比,新款採用L型控制板,比iPhone 11中使用的更長,可以看出iPhone 12 OLED螢幕要比 iPhone 11 LCD螢幕更薄,同時蘋果還減小了iPhone 12 Tapic Engine振動馬達的尺寸。

影片中確認iPhone 12電池容量為2815 mAh,還有內部的MagSafe磁吸系統。與iPhone 11相比,iPhone 12薄11%、小15%、輕 16%。

▲▼ iPhone 12內部長這樣。(圖/翻攝自IT之家)

▲iPhone 12配備了高通的驍龍X55數據機晶片。(圖/翻攝自IT之家)

此外,影片還確認iPhone 12配備了高通的驍龍X55數據機晶片,這與在新機發佈前聽到的傳言一致。X55提供了對5G毫米波網路和5G Sub-6GHz 網路的支援,以及5G/4G頻譜共用,它是高通繼X50之後的第二代5G晶片。

2019年的報導顯示,蘋果將在其iPhone 12系列中使用X55數據機晶片,當時X55是高通最快、最新的 5G晶片。高通在 2020年2月推出了基於5納米工藝打造的X60數據機晶片,比7納米的X55更省電。

▲▼ iPhone 12內部長這樣。(圖/翻攝自IT之家)

▲iPhone 12的主板。(圖/翻攝自IT之家)

報導指出,有人猜測蘋果可能會在iPhone 12系列中採用X60,但X60很可能在iPhone 12開發過程中出現得太晚,無法考慮使用。

明年的iPhone很可能會使用高通的驍龍X60數據機晶片,這是高通生產的第三代 5G 晶片,將在電池耗電量、元件尺寸和連線速度方面帶來顯著的性能提升,因為它提供了合併mmWave和6GHz以下網路的載波聚合功能。

IT之家瞭解到,蘋果在iPhone 11系列中使用了英特爾晶片,但在英特爾無法生產5G數據機晶片後,蘋果改用了高通的技術。蘋果解決了與高通的長期法律糾紛,以獲得高通的晶片技術。

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