專利、磊晶及覆晶封裝技術均到位，加上製造成本具優勢，蘋果新世代顯示技術產業鏈往台廠加速靠攏，即將成軍的富采投控，未來角色已不容小覷。
文／林麗雪
晶電、隆達八月七日臨時股東會將通過合組「富采投控」，國內Mini LED最強聯盟即將成軍，陸廠多年苦苦進逼，然晶電及隆達不管在Mini LED的晶粒或覆晶封裝技術，都大為領先對手一至二年，這都將成為富采投控成軍後，與全球消費性電子大廠蘋果合力打國際盃的最佳憑藉，且可期望的未來，富采投控也將會是國內技術實力不容小覷的三五族半導體電子元件廠，兩家龍頭大廠長線的投資潛力，大有可為。
Mini LED導入平板、筆電甚至是大尺寸電視趨勢成形，但市場總有雜音認為，陸廠加速追趕，台灣Mini LED廠商終究要再度面臨陸廠的殺價競爭，以致於至今，即便晶電已奪下蘋果Mini LED的訂單，且是獨家供應，但市場對今年仍無法轉虧為盈的晶電，仍興趣缺缺。
最強聯盟即將成軍
事實上，不管從Mini LED的磊晶到封裝的技術，經多年的蟄伏，晶電及隆達的技術實力較陸廠已再進階，兩家公司合組新投控，背後並有面板大廠友達撐腰，擴大終端應用出海口，面對下世代顯示技術的競爭，台廠聯盟的勝算大為提高。
晶電總經理范進雍在五月底的股東會後直言，「不敢說陸廠一定追不上來，但晶電過去幾年做了很多的努力，是大家看不到的，Mini LED的晶粒尺寸變小，要維修對面板廠來說壓力很大，晶電已經做到搭配打件的不良率僅有1ppm（百萬分之一）（相較於陸廠在傳統ＬＥＤ產品不良率的10ppm），這個系統改善就不是僅透過花錢投資設備就可以做到的。」
幾句話凸顯台廠過去幾年在高階技術的穩紮穩打。Mini LED製程雖是從傳統ＬＥＤ晶片微縮，但從最上游的晶粒到下游的封裝，各個環節的良率拉升都備受挑戰，良率牽動成本的增加，也攸關終端應用能否快速起飛放大。
其中，光是晶粒微縮的過程就是大學問。要將ＬＥＤ晶粒尺寸縮小到二○○微米以內，廠商會面臨晶粒均勻度不夠、良率不佳等問題，良率不佳最終將導致元件成本及終端修復成本都會過高，更不具成本競爭力。（全文未完）
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