台積電吞高通「5G數據晶片」訂單!市場曝原因:準備接蘋果iPhone需求

▲▼iPhone。(圖/路透)

▲蘋果iPhone晶片的廠商備受矚目。(圖/路透)

財經中心/台北報導

晶圓供應鏈再異動!市場4日傳出,高通(Qualcomm)原先是由三星(Samsung)5奈米製程投產5G晶片X60,由於出現部分狀況,高通向台積電(2330)求援,因此部分增加台積電生產的版本,但同時推測台積電開案應是2022年蘋果(Apple)數據晶片。

供應鏈爆料,高通5G晶片X60將分作三星與台積電的版本,並將應用在2022年的蘋果新款iPhone;對此,台積電、高通皆暫不評論。

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另一方面,台積電在結束海思訂單後,蘋果公司仍是第一大客戶,其次為高通。台積電5奈米製程產能已經塞爆,現階段約有6萬片月產能,消息指出,明年將會因應需求,規劃月產能擴增至少8萬片。

不過,每顆晶片僅會在一個晶圓廠下單,高通2021年的5G數據晶片X60,理應上將採用三星製程,此時傳出高通前往台積電開案的新晶片,很有可能是要因應2022年的蘋果iPhone晶片訂單。

 
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