【威盛晶片風暴3】手機過熱害當機 立委質疑間諜晶片惹禍

2020年05月8日 09:50

2008年8月威盛電子成功產製TF376防駭客晶片,中國大陸高層看過晶片的「安全功能」展示後非常滿意,威盛隨即開始量產5萬顆,由中聯控股負責對中國多家廠商推廣銷售,供手機、GPS導航機及行動裝置使用,但後來使用該晶片的產品,卻頻頻出現過熱當機及記憶體錯誤等問題,中聯控股認定威盛的晶片有瑕疵,要求威盛賠償,2014年時任立委的周倪安,還曾舉行記者會,質疑這是間諜晶片,用以防堵異議人士,甚至蒐集個資,造成國安疑慮。

2008年北京奧運時,中國政府有意開發防駭客晶片系統強化網路控管,威盛電子即與中聯控股合作開發TF376防駭客晶片,希望打進這市場,卻因傳出晶片表現不如預期,開始陷入賠償纏訟。

2014年立委周倪安舉行記者會,質疑威盛TF376防駭客晶片有國安疑慮,媒體均加以報導。

威盛認為該晶片功能性及穩定性都非常好,使用這款晶片的新科公司產品功能正常,也有其他公司有意購買;至於後來傳出其他公司產品過熱、當機等問題,但威盛認為並不是晶片過熱,而是使用該晶片的裝置系統整合有問題,負責晶片設計的威盛可以協助中聯控股解決整合系統的問題,但並非義務。

當時電子業界盛傳,此防駭客安全晶片上可能有「後門監控程式」,才會造成系統負荷過重而失靈,2014年香港高院審理此案時,傳出證人指出威盛TF376防駭客晶片的設計「to prevent hackers from intruding the CMMB digital network such as "FaLun Gong"」(防範駭客如法輪功入侵中國多媒體網路系統)是產品功能之一,還指出該晶片產品留有後門(Backdoor),但客戶不知道也不能自行啟動,只有威盛在台北的工程師可以教北京工程師如何使用「金鑰」(Golden Pattern)打開後門程式,引起媒體熱議,威盛則一再否認有後門程式存在,強調晶片沒問題。
 
2008年北京奧運期間,傳出法輪功訊息可能利用手機電視傳播,中國政府即開發防駭客晶片防堵。(東方IC)

2014年時任立委周倪安更舉行記者會,指稱威盛集團員工已作證坦承,TF376防駭客晶片有後門程式,具遠端控制功能,但並沒有開啟,當年周倪安擔心若台灣手機使用此晶片,可能會讓中國政府藉此蒐集個人資料及監視,有嚴重的國安疑慮;面對指控,威盛隨即發表聲明否認,強調全案是商業糾紛,絕對沒有所謂的後門程式,宏達電也再強調,HTC生產的手機沒有使用TF376防駭客晶片,不會有國安疑慮。


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