鴻海攻半導體再下一城 高端封測落戶青島擬明年投產

▲鴻海集團日宣佈旗下高端半導體封測專案正式落戶中國大陸青島。（圖／路透）

記者林淑慧／台北報導

鴻海集團半導體佈局再邁大步！鴻海集團日前宣佈旗下高端半導體封測專案正式落戶中國大陸青島，董事長劉揚偉表示，專案是晶片設計、製造和應用產業鏈上的核心環節，將搶攻需求量快速成長的5G通訊、人工智慧等應用晶片的封裝領域。

鴻海董事長劉揚偉與青島政府官員透過網路視訊聯繫的方式，雙方簽訂相關合作協定，而鴻海這項半導體高階封測計畫，是由鴻海與融合控股集團共同投資，布局目前需求量快速成長的5G通訊、人工智慧等應用晶片的封裝領域。

▲鴻海董事長劉揚偉與青島當地官員「雲簽約」。（圖／翻攝青島日報）

鴻海集團表示，此專案佈局符合集團發展3D封裝的方向，將在今年開工，預計明年開始投產，2025年可望量產，為鴻海集團半導體佈局再下一城。

鴻海董事長劉揚偉表示，富士康半導體高端封測專案是晶片設計、製造和應用產業鏈上的核心環節，對打通上下游產業鏈、加速產業提質升級具有引領作用，相關計畫將成為5G通訊、工業互聯網、人工智慧等新基建不可或缺的重要組成部分，為新基建的蓬勃發展打下牢固的基礎。

鴻海集團表示，未來富士康將與青島攜手推進產業鏈發展以及高端技術創新，合作推動未來城市建設，讓更多未來產業落地青島，打造新的產業生態，為青島培育電子資訊產業集群、發展工業互聯網貢獻力量。