英飛凌CES秀全球最小3D感測晶片REAL3 強攻臉部辨識、2020年中量產

▲▼英飛凌CES秀全球最小3D感測晶片 2020年中量產。(圖/業者提供)

英飛凌CES秀全球最小3D感測晶片。(圖/業者提供)

記者周康玉/台北報導

德國半導體廠英飛凌(Infineon)與3D飛時測距(ToF)軟體廠pmdtechnologies合作,開發出全球最小的3D影像感測器系統單晶片(SoC)REAL3,於美國拉斯維加斯國際消費性電子展(CES)上亮相,預計2020年中開始量產。

全新 REAL3單晶片解決方案尺寸僅4.4x5.1mm,是英飛凌第五代飛時測距深度感測器。此外,晶片針對相機提供更多功能強大的相片拍攝選項,像是強化自動對焦、加強相片或影片的散景效果,以及改善低光源下的解析度;即時全3D成像技術可提供更加真實的擴增實境體驗。

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因採用飛時測距技術 (ToF)的深度感測器可取得精確的3D影像,像是臉部、手部細節或是需要確保相關測量的影像與原始影像相符之物體,此功能需要非常可靠且安全的影像以及回傳高解析度的3D影像資料。

這項技術早已應用在手機或裝置上的支付交易,不需銀行帳戶資訊、金融卡或銀行行員,僅透過人臉辨識即可完成付款,也應用在3D影像解鎖裝置。

英飛凌電源管理與多元電子事業處總裁Andreas Urschitz表示,第五代REAL3晶片再次展現英飛凌在3D感測器領域的領導地位,具備強固、可靠、強大、節能,且同時保有體積精巧的優勢。我們預見 3D 感測器的發展潛力,在安全、影像以及情境式裝置互動等應用領域都有穩定的成長。


 

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