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▲晶圓廠設備主要投資項目每半年支出以及變化百分比，圖點開放大。（資料來源：SEMI）
記者周康玉／台北報導
在台積電與英特爾（Intel）引領下，先進邏輯晶片製造與晶圓代工業者的投資預計在今（2019）年下半年攀升26%，帶動今年整體晶圓廠設備支出將上修至566億美元，大幅優於市場預期。
國際半導體產業協會（SEMI）今（17）日公布最新全球晶圓廠預測報告。經歷上半年衰退態勢後，在下半年因記憶體投資激增所挾帶的優勢，預估今（2019）年全球晶圓廠設備支出將上修至566億美元，年減7%，但較先前預測的年減18%顯著提升11個百分點。
記憶體方面，同一時期3D NAND支出則將大幅成長逾70%。儘管今年上半年對於DRAM的投資仍持續下降，但自7月份以來的下降幅度已較和緩。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，晶圓廠設備支出成長主要來自於先進的邏輯晶片製造與晶圓代工業者對於記憶體，尤其是3D NAND的投資挹注持續成長。
由上圖黃色趨勢線可見，記憶體設備支出力道是扭轉全球晶圓廠設備支出放緩趨勢的關鍵。在今上半年記憶體設備投資下滑幅度達38%、降至100億美元水平之下；其中又以3D NAND的設備投資下滑幅度最為慘烈，衰退57%；DRAM的設備投資也在2018下半年及2019上半年分別下滑各12%。
SEMI同時修正明（2020）年晶圓設備投資預測，總金額上修至580億美元，整體市場轉趨樂觀。
報告指出，明年上半年，受到索尼（Sony）建廠計畫的帶動，影像感測器（CIS）投資預期將成長20%，下半年增幅更將超過90%，達16億美元高峰；另外，在英飛凌（Infineon）、意法半導體（ST Microelectronics）和博世（Bosch）的投資計畫，電源管理元件的投資預計大幅增長40%以上，下半年將維持成長態勢，再度上升29%，金額上看近17億美元。
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