獨家直擊!黃崇仁現身常春藤晚宴:明年率隊前進MWC展搶攻5G商機

記者林淑慧/台北報導

集全台最聰明腦袋於一堂的常春藤盟校歸鄉派對(The Homecoming Party),今(14)日晚間於台北萬豪酒店舉行,應邀出席的力積電董事長黃崇仁表示,力晶明年將首度參與MWC世界通訊大會,以邏輯和記憶體的新產品搶攻5G商機,集團預計於2021年重返上市。

▲力積電董事長黃崇仁今(14)日受邀出席常春藤盟校歸鄉派對,表示力晶集團明年將首度參與MWC世界通訊大會,並預計明年登錄興櫃交易,隨後於 2021 年上市。(圖/記者李毓康攝)

▲力積電董事長黃崇仁今(14)日受邀出席常春藤盟校歸鄉派對,表示力晶集團明年將首度參與MWC世界通訊大會,並預計明年登錄興櫃交易,隨後於 2021 年上市。(圖/記者李毓康攝)

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常春藤盟校主要是由哈佛、耶魯、哥倫比亞、康乃爾、布朗、賓州、普林斯頓及達特茅斯,美東八所常春藤名校校友組成,今天的晚宴集結力積電董事長黃崇仁、中磊電子總經理王煒、東森新媒體執行董事黃寶慧等貴客盛裝出席。

▲常春藤盟校歸鄉派對今(14)日晚間登場,《ETtoday新聞雲》執行董事黃寶慧、力積電董事長黃崇仁盛裝出席。常春藤盟校歸鄉派對今(14)日晚間登場,《ETtoday新聞雲》執行董事黃寶慧亦盛裝出席。(圖/記者李毓康攝)

▲常春藤盟校歸鄉派對今(14)日晚間登場,《ETtoday新聞雲》執行董事黃寶慧亦盛裝出席。(圖/記者李毓康攝)

《ETtoday新聞雲》團隊帶領讀者獨家直擊今晚盛會。黃崇仁表示,為佈局5G、AI領域,力晶近期推出Computing in Memory 整合技術平台,是由集團旗下力積電、愛普科技、智成電子與智慧記憶科技合作開發的創新成果。

黃崇仁指出,過去科技業一直努力將處理器等邏輯元件與DRAM整合,力晶集團突破技術瓶頸完成這項壯舉,將全力搶攻AI人工智慧及物聯網商機。

「透過 Computing in Memory 整合技術平台,不需要砸大錢微縮製程技術,便能以 25 奈米製程產出效能與 7 奈米相當的晶片。」黃崇仁說,力晶集團是全球少數同時具有邏輯與記憶體製程技術的公司,目前已申請補辦公開發行,預計明年登錄興櫃交易,隨後於 2021 年上市。

▲力積電董事長黃崇仁表示,集團在IOT領域具備創新技術,對未來5G發展後很多載具必須具備邊緣運算能力者,是絕佳的解決方案。(圖/記者李毓康攝)

▲力積電董事長黃崇仁表示,集團在IOT領域具備創新技術,對未來5G發展後很多載具必須具備邊緣運算能力者,是絕佳的解決方案。(圖/記者李毓康攝)

另外,今年全球電信業年度盛事世界通訊大會(MWC)的關鍵字,大概非5G莫屬,黃崇仁指出,力晶集團在IOT領域具備創新技術,對未來5G發展後很多載具必須具備邊緣運算能力者,是絕佳的解決方案,將成為台灣高科技業的重要指標,強調必須改變過去「等單子」的舊思惟,明年他將親自率隊「主動出擊」到第一線搶單。

身兼台灣物聯網產業技術協會理事長的他表示,力積電積極開發 AI 人工智慧晶片技術,把微控制器(MCU)和動態隨機存取記憶體(DRAM)整合到單一晶片中,可讓 IC 設計業者開發體積更小的單晶片電腦(Single Chip Computer),降低 AIoT 應用服務設備開發成本。

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