影/高通研發5G三年號召萬名工程師投入 台灣千人大軍上膛

記者周康玉/美國夏威夷報導

手機晶片龍頭高通(Qualcomm)一年一度度的技術高峰會(Snapdragon Summit)今(5)日進入第二天,除了正式發布旗艦5G晶片Snapdragon 865規格外,高通進一步揭露這段漫長5G之路的故事,為了打造Snapdragon 865,從三年前就開始投入8系列,投入10000名工程師;台灣區也因為成立高通海外研發總部,已招募千人大軍。

高通工程高級副總裁Christopher Patrick為主導8系列的大將,他表示,從2013年就推出800系列,時至今日,8系列已有完整產品線,這也是他非常熱愛的系列產品。

高通推出旗艦5G晶片Snapdragon 865,具備幾項特性,包括先進的5G連網能力、第五代人工智慧引擎、億級畫素的影像處理器、著重電競體驗等,然而這些成果醞釀至少三年。

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▼高通工程高級副總裁Christopher Patrick是驍龍8系列的主力大將。(圖/記者周康玉攝)

▲▼高通驍龍Snapdragon技術峰會,高通工程高級副總裁Christopher Patrick。(圖/記者周康玉攝)

Christopher Patrick說,2016年第4季開始投入5G研發,開始建構矽智財(IP),期間包括影像品質的增強,轉換的順暢、影像穩定(Electronic Image Stabilization)以及頻寬的要求等定義,到了2017年第4季進入Snapdragon 865的最終定義期。

邁入第二年的最終定義,Christopher Patrick說,需要進行四項工作,包括設計認證、區域和成本、耗電和表現 軟體需求;並且將各種體驗考量進去,像是電競、安全、音效、AR、5G等各種使用者體驗考量進去。

到了2018年第4季,也就是邁入第三年,高通跳脫晶片平台本身,擴大到環境及基站的設計,以及規模化的發展。2019年第4季的今天,高通正式推出5G行動平台7、8兩大系列。Christopher Patrick說,這三年來一共投了10000多名的工程師,才打造出Snapdragon 865。

▼高通工程高級副總裁Christopher Patrick表示Snapdragon 865至少投入研究三年。(圖/記者周康玉攝)

▲▼高通驍龍Snapdragon技術峰會,高通工程高級副總裁Christopher Patrick。(圖/記者周康玉攝)

▼高通三年來一共有上萬名工程師投入5G。(圖/記者周康玉攝)

▲▼高通技術峰會,5G晶片驍龍snapdragon 865。(圖/記者周康玉攝)

高通台灣區總裁劉思泰表示,今年很成功的啟動了5G,明(2020)年最重要的就是規模化,是5G規模化的一年。這也是為什麼高通要推出模組化平台,就是希望讓OEM廠能更專注在其他功能,而最具挑戰性的5G技術模組,就交給高通。

高通於今年6月在新竹科學園區舉行大樓興建動土典禮,將成立營運與製造工程暨測試中心(COMET)及5G測試實驗室、多媒體研發中心、行動人工智慧創新中心,此大樓未來可容納1000名員工,預計兩年後完工。

事實上,高通在台成立的三大研發中心,自去(2018)年底就陸續徵才,原本預計目標要徵800人,如今已經達到1000人。劉思泰說,這1000人全部都在做5G。

高通台灣區總裁劉思泰在驍龍技術峰會與媒體見面。(圖/記者周康玉攝)

▲▼ 高通台灣區總裁劉思泰,驍龍技術峰會。(圖/記者周康玉攝)

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