左打華為、右酸聯發科...高通稱5G旗艦晶片超越對手

▲▼高通技術峰會,5G晶片驍龍snapdragon 865。(圖/記者周康玉攝)

高通技術峰會發布5G晶片驍龍snapdragon 865。(圖/記者周康玉攝)

記者周康玉/美國夏威夷報導

高通今(4)日於驍龍技術高峰會(Snapdragon Summit)推出兩系列5G行動平台、含3顆晶片,其中的高階款驍龍 865處理器(Snapdragon 865)必須搭載Snapdragon X55數據晶片,才能進行5G數據連結,相對日前發布5G單晶片(SoC)的競爭對手聯發科及華為,高通反而落後。對此高通強調,相較前兩位已經發布5G單晶片的競爭對手,他們才是真正能滿足高端需求的5G解決方案,左打華為,右酸聯發科。

高通移動業務副總裁Alex Katouzian強調,這次的Snapdragon 865未做成單晶片,主要是想要兼顧AP處理器和數據晶片能力,因此選擇用「1+1」的外掛方式,來達到5G連網。

請繼續往下閱讀...

Alex Katouzian表示,Snapdragon 865是高通今年度的旗艦行動平台,在CPU、RF射頻、AI繪圖、頻寬、數據機、相機等功能,都是業界第一。相關功耗、效能等技術細節將於明(5)日公布。

然而,相較於高通,華為和聯發科先後於9月及日前發表過5G單晶片了,高通這次不僅發表速度比人慢一步,還必須以外掛方式才能進行5G數據連結。

Alex Katouzian表示,這次沒有做成單晶片,是為了要維持最好的AP處理(application process),同時也兼顧最好的數據晶片能力(Modem capability),服務高階客戶(premium tier);從終端消費者來看,高通更不想在消費者體驗上有任何犧牲。

Alex Katouzian指出,進入通信標準的新世代、從4G到5G,一個數據機(Modem)為了要具備支持新一代通訊的所有能力,架構上是要更大一些的,經過幾年發展不斷優化之後,才能有效地把它縮小。高通在4G-LTE時代也是如此,前兩代平台都是使用雙晶片,後面才演變成SOC。Alex Katouzian更預告,5G單晶片可以等到2020年驍龍技術峰會再來期待。

Alex Katouzian表示,中國大陸的競爭對手(暗指華為)5G單晶片在數據功能上有犧牲一些性能;台灣的對手(暗指聯發科)的5G單晶片則不是高端(premium)的應用處理器。

Alex Katouzian強調,無論從電源、功耗、速度各方面,都能滿足所有的高端需求,並且超越所有競爭對手,待明日進一步公布技術細節見真章。

高通於驍龍技術高峰會推出兩系列5G行動平台。(圖/記者周康玉攝)

▲▼高通技術峰會,5G晶片驍龍snapdragon 865。(圖/記者周康玉攝)

▼高通於驍龍技術高峰會推出兩系列5G行動平台。(圖/業者提供)

▲▼高通於驍龍技術高峰會(Snapdragon Summit)推出兩系列5G行動平台。(圖/業者提供)

延伸閱讀~
高通驍龍峰會推兩大5G行動平台 驍龍8系列為日韓大陸廠旗艦機首選
高通新產品採兩供應商策略 射頻RF製程選台積電 
高通看聯發科英特爾結盟:筆電實現5G還需驗證
左打華為、右酸聯發科...高通稱5G旗艦晶片超越對手

點這裡,留個言吧! FB Weibo

※本文版權所有,非經授權,不得轉載。[ ETtoday著作權聲明 ]

廟會拍辣腿妹被「媚眼狠瞪」 他瞬間腳軟…網爆:這團都很優

相關新聞

讀者迴響

熱門新聞

最夯影音

更多

熱門快報

回到最上面