高通新產品同時採用三星台積電製程 射頻RF製程選台積電 

▲▼  高通總裁Cristiano;Alex(圖/記者周康玉攝)

▲高通總裁Cristiano Amon。(圖/記者周康玉攝)

記者周康玉/美國夏威夷報導

高通(Qualcomm)年度Snapdragon技術高峰會今(4)日於美國茂宜島登場,並發布5G新產品驍龍7、8兩大系列。高通總裁Cristiano Amon表示,這次發表新品台積電、三星的製程同時採用,未來會繼續和這兩大晶圓代工廠持續合作,其中,高通更擴大與台積電合作,將目前公司最成長最快的領域RF射頻投入台積電製程。

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Cristiano Amon表示,高通持續與台積電及三星保持非常密切的合作關係,包括稍早發布的5G兩大系列產品都是,隨著5G不斷部署和落地,會進一步擴大三星及台積電的合作。

Cristiano Amon表示,目前和台積電的合作不僅限於行動裝置(Mobile)等終端應用,也包括計算(computing)領域等其他產品;此外,高通特別提到,與台積電的合作擴大到RF射頻領域,這也是目前高通成長最快的領域。

然而台積電和三星在5奈米製程競賽中競爭激烈,未來高通會傾向採用哪一家?Cristiano Amon表示,在製程技術方面,高通和兩家供應商合作非常緊密,為按照7奈米的經驗,與供應商一起找到已知、且最佳方案來進行下一製程的設計,盡可能達到最快量產。

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