高通技術峰會推兩大5G行動平台 OPPO、小米已採用驍龍8系列

▲▼ 高通驍龍技術峰會,2020年實現5G技術。(圖/記者周康玉攝)

▲高通驍龍技術峰會今日登場。(圖/記者周康玉攝)

記者周康玉/美國夏威夷報導

高通(Qualcomm)年度Snapdragon技術高峰會今(4)日於美國茂宜島登場。高通總裁 Cristiano Amon宣布,推出兩大驍龍Snapdragon 5G行動平台,包括8系列Snapdragon旗艦平台,以及7系列5G整合平台與模組化平台的系列產品,預料2020年5G技術將躍升主流。

高通資深副總裁暨行動部門總經理Alex Katouzian宣布,8系列為Snapdragon 865旗艦晶片,搭配Snapdragon X55數據機及射頻系統是世上最先進的全球5G平台,瞄準新一代旗艦行動裝置無可比擬的連網能力與效能,並且已經為大陸、日、韓等手機廠商,做為旗艦機款的首選。

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Amon 與 Katouzian更和產業生態系領導者同台亮相,包括摩托羅拉總裁Sergio Buniac、小米集團副董事長林斌表示、OPPO全球副總裁吳強、HMD Global首席產品總監Juho Sarvikas等。

其中,小米宣布,將於明(2020)年第一季推出搭載Snapdragon 865的旗艦機Mi 10;OPPO也於明年第一季發表搭載Snapdragon 865行動平台的旗艦產品。摩托羅拉也表示,會透過Snapdragon 765和Snapdragon 865兩平台在旗艦市場重振雄風。

7系列則推出Snapdragon 765和765G兩款晶片,主打整合5G 連網、人工智慧處理與精選Snapdragon Elite Gaming體驗。高通預期Snapdragon 865與Snapdragon 765/765G將為2020年推出的最先進的Android手機所搭載,無論使用者是處在5G或是4G的覆蓋範圍,完整的平台細節將於明日揭曉。

高通更首度推出模組化平台,包括Snapdragon 865 與 765的模組化平台,期望為產業提供輕鬆達成5G規模化的利器,為客戶降低開發成本,同時也可加速採用全新工業設計的行動及物聯網裝置的產品商用化。

高通表示,率先宣布提供支援Snapdragon模組化平台認證計畫的電信營運商包括Verizon 與 Vodafone,並預計於2020年持續增加。

今年高通驍龍(Snapdragon)技術高峰會主題演講將於12月3日、4日和5日夏威夷標準時間每天上午9點(台灣時間凌晨3點),進行現場直播。

高通總裁Cristiano Amon(左起)與Alex Katouzian。(圖/記者周康玉攝)

▲▼  高通總裁Cristiano;Alex(圖/記者周康玉攝)

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