日月光攜成大辦產學研發表會 提14件封裝技術專案

▲▼日月光封裝產學研發表會,提14件封裝技術專案 。(圖/業者提供)

日月光與成功大學合作,舉辦封裝產學研討會。(圖/業者提供)

記者周康玉/台北報導

日月光今(22)日在高雄廠舉辦「第七屆封裝產學技術研究發表會」,提出14件封裝技術研發專案,展現研發能量與亮眼成果。

日月光第七屆封裝產學技術研究發表會,邀請到中山大學工學院院長李志鵬、成功大學林光隆教授、日月光集團高雄廠資深副總洪松井、副總蔡裕方、副總陳俊銘、副總洪志斌等出席。

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為配合未來高端精密先進製程發展需求,日月光與學校共同開發高遮光薄型保護材料,遮光率達99%以上,更大幅減少材料厚度,符合光學元件輕薄短小的需求。

而高階產品對於大傳輸頻寬與高電元效能的需求,則以封裝結構的訊號完整性進行電磁模擬分析與推演,優化線路的設計,有效抑制訊號間的串音干擾,提升高速數位訊號的傳輸品質。

此外,針對傳統封裝製程不同產品結構,則透過3D模流模擬分析搭配類神經網路優化與應用,藉以預測IC在封膠製程中金線偏移的風險,有效縮短新產品導入時程,另外透過Micro-LED與不同封裝膠材進行最佳化測試,建立新型Micro-LED的封裝材料特性,提升製程的應用價值,並驅動封裝技術的創新改革。

日月光資深副總洪松井表示,日月光高雄廠持續創造在地就業機會,留住產業專才,同時長期推動產學技術合作,與成功大學、中山大學建構技術合作聯盟。

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