IC Insights:10奈米以下先進製程2023年比重提升至25%

▲▼IC Insights:10奈米2023年IC成最大市場。(資料來源:IC Insights)

▲28奈米以下的領先工藝製程持續強勢,圖點開放大。(資料來源:IC Insights)

記者周康玉/台北報導

根據IC Insights最新報告《2019-2023年全球晶圓產能》指出,28奈米以下的領先工藝製程(Leading-edge processes)持續強勢,預估今年底將占IC產業總產能的49%;另外,10奈米以下今年底將占全球產能5%,預估2023年將躍升至25%,成為全球IC產業中的最大市場。

報告指出,10奈米製程以下的晶圓代工廠只剩下台灣台積電及韓國三星。分析各地區晶圓廠代工項目,韓國、日本、台灣幾乎瓜分20奈米到10奈米市場,其中,日韓絕大部分被用於生產NAND閃存和DRAM,台灣則是一半用於晶圓代工服務(foundry services),一半用於生產DRAM。

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報告指出,韓國因為三星和SK-海力士對高密度DRAM和閃存產品的重視,該國對於28奈米以下領先製程依然重視,在20奈米以下的總產能也是全球最大。其中邏輯製程(logic-based processes)部分,台灣、北美、韓國的領先技術集中度最高。

中國大陸雖然極力發展半導體自主,但其28奈米以下領先製程主要還是由三星、SK海力士、英特爾和台積電等外國公司控制。

成熟製程部分,28奈米到65奈米之間產能則是以台灣占最大份額;28奈米、45/40奈米、65奈米世代持續為台積電和聯電創造大量的業績。

▼10奈米製程以下的晶圓代工廠只剩下台灣和韓國。(圖/達志影像)

▲▼半導體矽晶圓。(圖/達志影像/美聯社)

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