高通Snapdragon X55 5G數據機 獲三星、廣達等30家OEM採用

▲▼高通發表全球最先進的商用5G多模數據機及第二代5G射頻前端解決方案,Snapdragon™ X55 5G。(圖/業者提供)

高通商用5G多模數據機及第二代5G射頻前端解決方案。(圖/業者提供)

記者周康玉/台北報導

高通(Qualcomm)今(15)日宣布,Snapdragon X55 5G數據機及射頻系統已獲超過30家原始設備製造商(OEM)採用,用於2020年起推出的商用5G固定無線接取(FWA)用戶終端設備(CPE),包括三星、富智康、OPPO、廣達、仁寶等大廠都已採用。

Snapdragon X55 5G數據機及射頻系統提供從數據機到天線5G的完整解決方案,讓包含sub-6 GHz、毫米波、以及延伸範圍毫米波用戶終端設備等多種行動寬頻產品的開發流程更為順暢,克服無線網路的複雜性,為OEM廠商提供所需科技,讓他們為客戶提供多樣化的產品組合。

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高通公司總裁Cristiano Amon表示,完整的Snapdragon X55 5G數據機及射頻系統架構能夠支援各種5G頻譜與模式的組合,從sub-6 GHz至延伸範圍毫米波皆可適用,讓全球行動電信業者與OEM廠商為家庭與企業提供同級最佳的5G效能,並且將涵蓋範圍擴及之前缺乏服務的地區。

Cristiano Amon表示,此解決方案將為市區、郊區與鄉間環境帶來增強型固定寬頻服務,以及更多運用5G網路架構達成更廣域覆蓋的機會,預期OEM廠商將於2020年開始支援固定寬頻部署。

高通於10月14日至16日於巴塞隆納舉行5G高峰會,期間將展示由Snapdragon X55 5G數據機及射頻系統驅動的商用用戶終端設備。

高通公布採用的OEM廠商名單如下:智易科技(Arcadyan)、亞旭科技(Askey)、AVM、Casa Systems、仁寶電腦(Compal)、Cradlepoint、廣和通(Fibocom)、富智康(FIH)、Franklin、正文科技(Gemtek)、共進電子(Gongjin)、高新興科技集團(Gosuncn Technology Group Co.,Ltd)、Inseego、LG、Lynksys、MeiG、NETGEAR、諾基亞(Nokia)、OPPO、Panasonic Mobile Communications, Co., Ltd、廣達電腦(Quanta)、移遠通信(Quectel)、Sagemcom、三星電子(Samsung Electronics Co., Ltd)、夏普(Sharp Corporation)、 中磊電子(Sercomm)、司亞樂(Sierra Wireless)、日海智能(Sunsea)、Technicolor、 Telit、 偉文(We-wins)、 聞泰科技(Wingtech)、啟碁科技(WNC)、 以及中興通訊(ZTE)等。

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