聯電併購三重富士通獲最終批准 旗下再添一12吋廠

▲▼聯電Fab8s。(圖/記者周康玉攝)

▲聯電併購三重富士通獲最終批准。(圖/資料照)

記者周康玉/台北報導

晶圓代工廠聯電今(25)日宣布,購買三重富士通(MIFS)股權案已獲得最終批准,將於10月1日完成併購,12吋晶圓廠。

三重富士通為聯電與富士通半導體(FSL)的合資12吋晶圓廠,雙方於2014年達成協議,由聯電分階段逐步從FSL取得三重富士通 15.9%的股權;FSL現已獲准將剩餘84.1% 三重富士通的股份轉讓給聯電,收購剩餘股份最終的交易總金額為544億日圓(約為新台幣157.4億元)。

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三重富士通成為聯電完全獨資的子公司後,將更名為United Semiconductor Japan Co.,Ltd(USJC)。

FSL和聯電除了三重富士通股權投資之外,雙方更透過聯電40奈米技術的授權,以及於三重富士通建置40奈米邏輯生產線,進一步擴大了彼此的合作夥伴關係。

經過多年的合作營運,雙方一致肯定將MIFS整合至聯華電子旗下,可將其潛力發揮到最大,提高在日本半導體業的競爭力,同時有助於鞏固聯電業務根基,為聯電的利害關係人創造最高的價值。

聯電總經理王石表示,這樁併購案結合USJC世界級的生產品質標準,以及聯電數十年的製造經驗、經濟規模及晶圓專工技術,將達到雙贏的綜效,可為新的及現有的日本客戶提供更強有力的支持。同時,聯電的全球客戶也將可充分運用日本的12吋晶圓廠。

王石指出,USJC的加入,正符合聯電佈局亞太12吋廠生產基地產能多元化的策略。展望未來,聯電將持續專注於聯電在特殊製程技術上的優勢,通過內部和外部對擴張機會的評估,尋求與此策略相符的成長機會。

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