跨足下世代晶片封裝 群創攜手工研院力拚三年搶進

▲跨足下世代晶片封裝 群創攜手工研院力拚三年搶進,工研院電光所副所長李正中,群創技術開發中心協理韋忠光。(圖/記者姚惠茹攝)

▲左起為工研院電光所副所長李正中、群創技術開發中心協理韋忠光。(圖/記者姚惠茹攝)

記者姚惠茹/台北報導

群創(3481)今(18)日攜手工研院跨足下世代晶片封裝產業鏈,主要以工研院開發的「低翹曲面板級扇出型封裝整合技術」,將群創旗下現有的面板產線轉型成為「面板級扇出型封裝」應用,力拚三年搶進下世代晶片封裝商機,並在SEMICON Taiwan2019展出。

工研院電光所副所長李正中表示,「低翹曲面板級扇出型封裝整合技術」可以解決半導體晶片前段製程持續微縮,後端装載晶片之印刷電路板配線水準尚在20微米上下的窘境,並可提供2微米以下之高解析導線能力,生產效率高且善用現有產線製程設備。

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李正中說明,目前扇出型封裝以「晶圓級扇出型封裝」為主,所使用的設備成本高且晶圓使用率為85%,相關的應用要持續擴大,必須擴大製程基板的使用面積以降低製作成本,但是「面板級扇出型封裝」,由於面板的基版面積較大且是方形,而晶片也是方形,所以在生產面積利用率可高達95%,凸顯「面板級扇出型封裝」在面積使用率上的優勢。

▲跨足下世代晶片封裝 群創攜手工研院力拚三年搶進,工研院電光所副所長李正中,群創技術開發中心協理韋忠光。(圖/記者姚惠茹攝)

▲工研院電光所副所長李正中介紹「低翘曲面板級扇出型封裝整合技術」。(圖/記者姚惠茹攝)

李正中指出,工研院開發的「低翘曲面板級扇出型封裝整合技術」,具備超薄、可封装高密度接腳的優勢,並藉由結構力學模擬輔助製程設計,解決生產中大尺寸基板因應力所造成的翹曲問題,並與群創合作將其現有的3.5代面板產線轉作成面板級扇出型晶片封裝應用,未來可望切入中高階封裝產品供應鏈,搶攻封裝廠訂單。

群創技術開發中心協理韋忠光表示,以面板級扇出型封裝整合TFT製程技術,跨入中高階半導體封裝具備三大意義,包括高效高利基新產能、中高階面板級扇出型封裝新契機、策略聯盟掌握關鍵技術,並為半導體封裝產業提供解決方案。

韋忠光舉例,以12时(300mm)晶圆封装基板來看,其面積僅約為3.5代(620mm x 750mm)玻璃基板的15%,約為6代(1500mm * 1850mm)玻璃基板的25%,大面積玻璃基板具有生產效率的優勢,而群創現有的11座3.5〜6代線,可藉此活化部份產線,跨足中高階半導體封装。

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