日月光第2季每股賺0.63元 第3季營收估季增兩成

▲▼ 日月光投控股東會,矽品董事長林文伯   。(圖/記者周康玉攝)

▲日月光今日舉行法說會。(圖/資料照)

記者周康玉/台北報導

日月光投控(3711)今(31)日舉行法說會,第2季合併營收為907.41億元,季增2%、年增7%;歸屬母公司業主淨利為26.9億元,較上季大增32%,較去年同期減少77%,每股稅後純益0.63元,較第1季0.48元成長。展望未來,日月光表示,因季節性需求陸續開出,第3季營收估季增兩成。

日月光財務長董宏思表示,上半年整體來看,測試及先進封裝成長比整體封測事業快。其中,bumping/FC/WLP/SiP營收較去年同期成長6%;測試營收較去年同期成長7%。

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系統級封裝(SiP)業務較去年同期成長28%,董宏思表示,新的SiP項目如預期達到目標,對全年營收貢獻將會逾1億美元。

研發支出部分,日月光上半年朝多面向發展,封測事業上半年的研發費用較去年同期成長12%,主要由新產品開發及新專案相關研發所產生,產品項目包括fan-out、SiP、flip chip/ bumping、embedded substrate 等;電子代工服務:2019上半年研發費用較去年同期成長9%,主要來自於新產品開發及SiP相關研發。

董宏思表示,由於下半年季節性需求陸續出籠,加上目前要測試的晶片越來越複雜,需要的測試時間也更長,產能因而必須提高,日月光在下半年的資本支出也因此增加,較原先樂觀。

展望第3季,日月光預估,以台幣計價,封測事業第3季營收預估季增兩成,其中電子代工服務季增4成以上,ATM則季增15%-18%。毛利率將與去年同期相當,維持在17%上下;電子代工服務第3季營收規模將與去年下半年平均相仿,電子代工服務第3季營業利益率將與去年第1季水準相仿。

關鍵字:日月光,法說會,封測,5G,半導體

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