兌現與公平會和解承諾 高通竹科測試中心今動土

高通竹科測試中心今日舉行動土典禮。(圖/記者邱倢芯攝)

▲高通竹科測試中心今日舉行動土典禮。(圖/記者邱倢芯攝)

記者邱倢芯/新竹報導

美國晶片大廠高通(Qualcomm)今(27)日在新竹科學園區舉行大樓興建動土典禮,未來將設立營運與製造工程暨測試中心(COMET)及5G測試實驗室、多媒體研發中心、行動人工智慧創新中心;而這次的投資,源自於先前高通與公平會間的和解內容,其中一項就是高通允諾要投資台灣,因而讓公平會願意將裁罰金由新台幣234億改為27.3億元。

當時公平會開罰高通,係認為高通阻礙其他業者參與競爭,當時對高通裁罰234億的罰金;高通為了降低高額罰金,允諾會改正不公平的商業競爭行為,且將投資台灣7億美元。今天,高通兌現了當時的承諾,在新竹科學園區中投資一棟新建大樓,並將COMET中心進駐其中。

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高通全球製造技術與營運資深副總裁陳若文致詞時指出,此次高通在竹科內興建專屬大樓,代表著高通兌現投資台灣通訊產業的決心;此次投資新建的大樓,最多可容納上千名工程人員進駐。

行政院副院長陳其邁幽默地用婚姻譬喻,自己曾為許多才子佳人證婚過,而今日就是見證台灣與高通結為連理,既然決定要結婚了,那麼就希望可以白頭偕老,並早生貴子(聘僱更多的台灣人才)。

而公平會主委黃美瑛也特別前來與會,她表示,公平會樂見高通在各部會的協助與指導下進駐竹科,這是高通擴大投資台灣重要的一步,並將對台灣半導體、資通訊產業,以及相關上、中、下游廠商具正面影響。

據了解,此次高通於竹科投資的新建大樓將可容納超過一千名員工,預計在兩年後完工;未來高通將大幅投入基礎行動科技的研發,並廣泛授權相關科技給手機供應鏈。

關鍵字:高通,營運與製造工程暨測試中心,COMET,5G,公平會

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