全球半導體出貨季減近兩成 台灣逆勢季增36%

▲▼ 全球半導體出貨季減近兩成 台灣逆勢季增36%。(資料來源: SEMI及SEAJ,2019年6月)

圖點開放大。

記者周康玉/台北報導

國際產業協會SEMI今(4)日發表報告指出,第1季全球半導體製造設備出貨為138億美元,較前一季下滑8%,與2018年同一季相比則減少19%。同時間,台灣則逆勢成長,較前一季度成長36%。

相關數據是由 SEMI 與日本半導體設備產業協會(SEAJ)共同蒐集,由全球超過80家半導體設備公司每月定期提供資料。各地區的每季出貨數據是以10億美元為單位。

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根據拓墣產業研究院報告指出,第一季的全球晶圓代工總產值將較去年同期衰退約16%,達146.2億美元,如今台灣在設備出貨量逆勢增長,讓市場驚艷。

中美貿易從去年下半年起持續延燒,壓抑半導體需求和今年展望,近期又因為美國計畫對剩下3000億美元中國大陸貨進行全面課稅25%,對半導體造成可能雙重打擊。

在終端受到影響下,法人預料,台積電將因全球需求減少而受到影響;後段封測部份,台灣反而可能會迎轉單效應,傳統導線架封裝也同樣有機會受惠,因此預期影響的幅度相對較小。

▼半導體產業景氣受中美貿易戰壓抑。(圖/達志影像)

▲▼半導體產業             。(圖/達志影像/美聯社)

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