穩居5G領先群!聯發科發布首款5G單晶片 明年Q1量產

▲▼聯發科5G單晶片,Computex 2019。(圖/業者提供)

聯發科發表第一款5G單晶片。(圖/業者提供)

記者周康玉/台北報導

全球各大廠於Computex 2019舉辦展出活動,聯發科(2454)今(29)日宣布最新首款5G系統單晶片(SOC),是採用7奈米製程的多模數據機晶片,主打高階旗艦型5G智慧手機,5G領先群地位屹立不搖。

這款5G系統單晶片內建5G數據機Helio M70,縮小整個5G晶片體積,此產品包含安謀(ARM)最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU,以及聯發科技最先進的獨立AI處理單元APU,滿足5G的功率與性能要求,提供超快速連接和極致的用戶體驗。

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聯發科總經理陳冠州表示,這款晶片功能主瞄準首批旗艦型5G終端產品來設計,預計年底送樣,明年第1季就會量產出貨。

聯發科技5G移動平台整合的數據機Helio M70支持LTE和5G雙連接(EN-DC),具有動態功耗分配功能,支援2G至5G各代蜂窩網路,且數據機電源效能提升50%,延長終端設備的續航時間。

聯發科表示,此多模5G移動平臺適用於5G獨立與非獨立(SA / NSA)組網架構Sub-6GHz頻段,使用者在全球5G逐步完成佈署前,能搶先體驗高品質的網路傳輸。

▼聯發科computex 2019活動。(圖/記者周康玉攝)

▲▼聯發科,computex 2019。(圖/記者周康玉攝)

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