影/群聯首度打入超微供應鏈 潘健成看貿易戰「體質不好傷到骨」

▲▼群聯首度打入超微AMD供應鏈。(圖/業者提供)

群聯首度打入超微AMD供應鏈。(圖/業者提供)

記者周康玉/台北報導

超微(AMD)CEO蘇丰姿今(27)日於Computex 2019展前發表演說,同時發表多樣突破性新品,所發表的AMD X570晶片,是全球第一顆支援PCI-E 4.0的晶片。其中,群聯(8299)扮演供應SSD控制晶片重要角色,也是首度打入超微供應鏈。群聯董事長潘健成表示,群聯已經與三家SSD品牌廠合作,已經準備好20萬顆晶片備戰。

面對近期中美貿易打得沸沸揚揚,世界各大咖科技廠都紛紛與華為劃清界線,掀起市場不小波瀾。對此潘健成表示,華為因為遭到抵制,私下開始悄悄針對記憶體積極備貨,且華為有把貨一次購足的壓力,在市場庫存不多的情況下,反而引起其他同業跟進,帶動整體需求。換言之,華為事件讓NAND供應更吃緊,而且就發生在上周。潘健成說,這周再備貨也來不及了。

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此外,潘健成表示,通常Computex之後,系統廠也開始積極備貨;再加上AMD今日發表新品,將於7月上市,對記憶體市場也是刺激因素。整體而言,對於NAND價格看法表示相對樂觀,因為需求是存在的。

群聯今年在CES展上就推出全球首款PCIe Gen4 x4 NVMe SSD控制晶片PS5016-E16,引領業界PCIe SSD發展的趨勢,主要原因就是PS5016-E16支持PCIe Gen4接口規範,相較市面上搭載PCIe Gen3的主流SSD傳輸速率提升了一倍。

對於下半年展望,潘健成表示,華為備貨帶來排擠效應、系統廠積極備貨,加上AMD終端新品刺激下,第三季不會差。群聯也因為配合超微推出新處理器,已經備足20萬片Gen 4 SSD晶片。

對於中美貿易戰火持續,潘健成表示,長期對台廠來說是好事,但前提是體質好的廠,「體制好傷到皮,體質不好傷到骨」。

潘健成表示,由於群聯在技術、人員、財務及市場策略都有好的體質,因此對群聯來說,市場擾動是好事,他反而希望「趕快發生,且時間越長越好」。

超微CEO蘇丰姿今日於Computex展前發表演說,同時發表多樣突破性新品。(影/記者周康玉攝)

群聯的PCIe Gen4 x4 NVMe SSD控制晶片PS5016-E16。(圖/業者提供)

▲▼群聯首度打入超微AMD供應鏈。(圖/業者提供)

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